公开(公告)号：CN1205642C

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN02142652.X

申请日：2002-09-17

申请人： 佳能株式会社

发明人： 大木一弘 ,  鎌田重人 ,  木村明弘

IPC分类号： H01J9/02

CPC分类号： H01J9/025 ,  H01J9/027

摘要： 提供了小型化、操作简化、高速度和高生产性的改进探头寿命与导通性能，不使基板破损等具有优越电子发射特性的电子源制造装置与制造方法、及施加电压装置。作为对于与设于基板(110)上的导电体相连接且形成于此基板上的电极配线能施加电压的器件，具有支架(120)与探头(611)等，并具备有对于上述电极配线的位置变化来随动对合探头(611)位置的对位装置。此对位装置能根据支架(120)的热膨胀使上述探头(611)的位置随动对合于上述电极配线。

公开(公告)号：CN1405828A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN02142652.X

申请日：2002-09-17

申请人： 佳能株式会社

发明人： 大木一弘 ,  鎌田重人 ,  木村明弘

IPC分类号： H01J9/02

CPC分类号： H01J9/025 ,  H01J9/027

摘要： 提供了小型化、操作简化、高速度和高生产性的改进探头寿命与导通性能，不使基板破损等具有优越电子发射特性的电子源制造装置与制造方法、及施加电压装置。作为对于与设于基板110上的导电体相连接且形成于此基板上的电极配线能施加电压的器件，具有支架120与探头611等，并具备有对于上述电极配线的位置变化来随动对合探头611位置的对位装置。此对位装置能根据支架120的热膨胀使上述探头611的位置随动对合于上述电极配线。