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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1527945A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN02804024.4
申请日：2002-01-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 一种接触探针的制造方法。其包括：电铸工序，其使用在衬底(521)上配置的、具有和接触探针对应形状的图形框的抗蚀层(522)，进行电铸而填平抗蚀层(522)的间隙而形成金属层(526)；尖端加工工序，其将上述金属层(526)中成为接触探针尖端部的部分斜着削成尖；取出工序，其从图形框中只取出金属层(526)。
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公开(公告)号：CN110603698A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201880029812.5
申请日：2018-03-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H02G15/013 , H01R4/70
Abstract: 本发明提供了一种用于固体绝缘母线的防水结构，该防水结构包括：固体绝缘母线，其具有导体、与导体的端部连接的端子以及涂覆部分，涂覆部分是分层的且包括从导体/端子侧朝向外侧依次堆叠的内半导电层、绝缘层和外半导电层；衬套，其具有与端子连接的导电杆连接器、将导电杆连接器的外周覆盖起来的衬套主体部以及从衬套主体部沿衬套主体部的径向向外突出的衬套凸缘；以及防水部，其具有介于固体绝缘母线的端面与衬套凸缘之间的防水凸缘。
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公开(公告)号：CN1308693C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN02804024.4
申请日：2002-01-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 一种接触探针的制造方法。其包括：电铸工序，其使用在衬底(521)上配置的、具有和接触探针对应形状的图形框的抗蚀层(522)，进行电铸而填平抗蚀层(522)的间隙而形成金属层(526)；尖端加工工序，其将上述金属层(526)中成为接触探针尖端部的部分斜着削成尖；取出工序，其从图形框中只取出金属层(526)。
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公开(公告)号：CN110603698B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201880029812.5
申请日：2018-03-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H02G15/013 , H01R4/70
Abstract: 本发明提供了一种用于固体绝缘母线的防水结构，该防水结构包括：固体绝缘母线，其具有导体、与导体的端部连接的端子以及涂覆部分，涂覆部分是分层的且包括从导体/端子侧朝向外侧依次堆叠的内半导电层、绝缘层和外半导电层；衬套，其具有与端子连接的导电杆连接器、将导电杆连接器的外周覆盖起来的衬套主体部以及从衬套主体部沿衬套主体部的径向向外突出的衬套凸缘；以及防水部，其具有介于固体绝缘母线的端面与衬套凸缘之间的防水凸缘。
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公开(公告)号：CN1693903A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200510076160.5
申请日：2002-01-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种接触探针的制造方法。其包括：电铸工序，其使用在衬底(521)上配置的、具有和接触探针对应形状的图形框的抗蚀层(522)，进行电铸而填平抗蚀层(522)的间隙而形成金属层(526)；尖端加工工序，其将上述金属层(526)中成为接触探针尖端部的部分斜着削成尖；取出工序，其从图形框中只取出金属层(526)。
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