公开(公告)号：CN1541804A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410042042.8

申请日：2004-04-29

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 板仓克裕 ,  千叶幸文 ,  藤井知

IPC: B23K35/40 ,  B23K35/26 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/488 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02272 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 焊料膜制造方法具有用于层压多种单元层的步骤，所述每个单元层是通过层压多种层而形成的，所述层包括只有Zn、Bi或Sn的层，或由选自金属Zn、Bi和Sn中的两种构成的合金层。该制造方法优选也具有一个形成Sn层作为顶表面层的步骤。散热装置具有通过该方法所制成的焊料膜。焊料连接体连接半导体器件和具有该焊料膜的散热装置，所述半导体器件的特征在于，具有安装在此散热装置上的半导体元件。