公开(公告)号：CN101652401B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200880011605.3

申请日：2008-04-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 远藤忠相 ,  高桥昭仁

IPC: C08G59/20 ,  B32B27/38

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3445 ,  C08L61/32 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开一种环氧树脂组合物，其主要包括(A)具有通式(1)所示结构的环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料和(D)氰酸酯树脂和/或其预聚物，其中Ar代表稠合芳香烃基团；r是1或更大的整数；X是氢或环氧基团(缩水甘油醚基团)；R1代表选自氢、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和苄基的一个基团；n是1或更大的整数；p和q是1或更大的整数；并且各个重复单元中的p和q的值可以彼此相同或不同。

公开(公告)号：CN102164743A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980137720.X

申请日：2009-09-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥昭仁

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/092

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  B32B27/30 ,  B32B27/38 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了层压板，其包括绝缘树脂层以及形成为与所述绝缘树脂层接触的金属箔。层压板的特征为当所述金属箔在25℃的拉伸弹性模量(A)不低于30GPa且不高于60GPa、所述金属箔的热膨胀系数(B)不低于10ppm且不高于30ppm、所述绝缘树脂层在25℃的弯曲弹性模量(C)不低于20GPa且不高于35GPa并且所述绝缘树脂层从25℃至Tg在XY方向的热膨胀系数(D)不低于5ppm且不高于15ppm时，由以下公式(1)表示的所述绝缘树脂层和所述金属箔之间的界面应力不超过7×104，公式(1)界面应力＝{(B)-(D)}×{(A)-(C)}×{Tg-25[℃]}其中Tg表示所述绝缘树脂层的玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN102161831A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110037561.5

申请日：2011-01-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田中伸树 ,  木村道生 ,  高桥昭仁

IPC: C08L101/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08K13/06 ,  C08K9/02 ,  C08K7/14 ,  B32B17/02 ,  B32B17/06 ,  B32B9/04 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03 ,  H01L23/15

CPC classification number: B32B17/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08L79/04 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T442/2008 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可大幅减低玻璃纤维基材中的孔隙的产生，且可形成可靠性高的印刷布线板和半导体装置的半固化片、层叠板以及使用了它们的印刷布线板及半导体装置。本发明的半固化片，其为使玻璃纤维基材A浸渍于热固性树脂组合物B而成的半固化片，其特征在于，在前述玻璃纤维基材A的玻璃纤维表面附着有平均粒径为500nm以下的无机微粒。

公开(公告)号：CN101652401A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880011605.3

申请日：2008-04-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 远藤忠相 ,  高桥昭仁

IPC: C08G59/20 ,  B32B27/38

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3445 ,  C08L61/32 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开一种环氧树脂组合物，其主要包括(A)具有通式(1)所示结构的环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料和(D)氰酸酯树脂和/或其预聚物，其中Ar代表稠合芳香烃基团；r是1或更大的整数；X是氢或环氧基团(缩水甘油醚基团)；R1代表选自氢、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和苄基的一个基团；n是1或更大的整数；p和q是1或更大的整数；并且各个重复单元中的p和q的值可以彼此相同或不同。