-
公开(公告)号:CN103283313A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201180063612.X
申请日:2011-09-29
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/385 , H05K2201/0209 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315
Abstract: 金属基电路基板(10)依次层叠有铝基板(12)、绝缘树脂层(14)和金属层(16)。铝基板(12)的表面与50℃~80℃的水接触0.5分钟~3分钟,使得表面粗糙度(RZ)为3μm~9μm,与水的接触角为50°~95°。
-
公开(公告)号:CN103649185A
公开(公告)日:2014-03-19
申请号:CN201280032172.6
申请日:2012-06-05
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H05K1/0366 , H05K2201/10378
Abstract: 本发明的半固化片(100)通过使含有环氧树脂和环氧树脂固化剂的树脂组合物渗透到纤维基材(101)中而得到。半固化片(100)中的氮含量在0.10质量%以下,纤维基材(101)的透气度在3.0cm3/cm2/秒以上、30.0cm3/cm2/秒以下。
-
公开(公告)号:CN103649185B
公开(公告)日:2017-06-09
申请号:CN201280032172.6
申请日:2012-06-05
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H05K1/0366 , H05K2201/10378
Abstract: 本发明的半固化片(100)通过使含有环氧树脂和环氧树脂固化剂的树脂组合物渗透到纤维基材(101)中而得到。半固化片(100)中的氮含量在0.10质量%以下,纤维基材(101)的透气度在3.0cm3/cm2/秒以上、30.0cm3/cm2/秒以下。
-
公开(公告)号:CN104245231A
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201380016325.2
申请日:2013-03-21
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: B24B37/28 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/27 , B24B37/28 , B24B41/06 , Y10T442/2992 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种改善被研磨物保持件的弯曲度、板厚精度,并且抑制被研磨物的擦伤的产生,从而抗磨损性良好,更有利于经济效率的被研磨物保持件。本发明的被研磨物保持件是在最外层具有第一树脂层的被研磨物保持件,该第一树脂层通过在第一纤维基材浸渍第一树脂组成物并对其加热加压而构成,上述第一纤维基材为玻璃纤维基材,在除了上述第一纤维基材之外的上述第一树脂层中,以50质量%以上的比例包含来自于具有酚醛清漆骨架的树脂的构造。
-
-
-