公开(公告)号：CN107663357B

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN201710644708.4

申请日：2017-07-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 篠崎千织 ,  高本真 ,  铃木达 ,  光田昌也 ,  嶽出和彦 ,  松永隆秀

IPC: C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5455 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为固态的半导体密封用环氧树脂组合物，其用于在处于基板和搭载在基板上的半导体元件中的至少一者或两者上附着有助焊剂残渣的状态的构造体中对半导体元件进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于：该半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂和酚醛树脂固化剂，由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的基于Fedors法的平均溶解度参数SP1与由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的数均分子量Mn1之间满足Mn1≥‑127×SP1+2074的关系。

公开(公告)号：CN107663357A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710644708.4

申请日：2017-07-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 篠崎千织 ,  高本真 ,  铃木达 ,  光田昌也 ,  嶽出和彦 ,  松永隆秀

IPC: C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5455 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  C08L63/00 ,  C08K2201/003 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H01L23/293 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5455

Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为固态的半导体密封用环氧树脂组合物，其用于在处于基板和搭载在基板上的半导体元件中的至少一者或两者上附着有助焊剂残渣的状态的构造体中对半导体元件进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于：该半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂和酚醛树脂固化剂，由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的基于Fedors法的平均溶解度参数SP1与由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的数均分子量Mn1之间满足Mn1≥-127×SP1+2074的关系。

公开(公告)号：CN107400334A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710280186.4

申请日：2017-04-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田中祐介 ,  松永隆秀

IPC: C08L63/00 ,  C08L23/30 ,  C08L91/06 ,  C08L83/12 ,  C08L9/02 ,  C08K13/06 ,  C08K7/18 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08K5/544 ,  C08K5/548 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  C08L63/00 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/2227 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  H01L21/56 ,  H01L23/295 ,  C08L23/30 ,  C08L91/06 ,  C08L83/12 ,  C08L9/02 ,  C08K13/06 ,  C08K7/18 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08K5/544 ,  C08K5/548 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26

Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置的制造方法。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物用于对半导体芯片(30)或将半导体芯片(30)密封而形成的半导体封装件和凸起高度为100μm以上的焊料凸起(20)进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂、酚醛树脂固化剂和填料，相对于该半导体密封用环氧树脂组合物的总量，填料的含量为75质量％以上93质量％以下，在260℃测定的该半导体密封用环氧树脂组合物的固化物的热时弹性模量为60MPa以上500MPa以下。

公开(公告)号：CN117677651A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202280048909.7

申请日：2022-07-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 鹈木君光 ,  松永隆秀

IPC: C08G59/40 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C08K5/544 ,  C08K3/013

Abstract: 本发明的半导体密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)、包含酚醛树脂(B1)和活性酯树脂(B2)的固化剂(B)、以及固化促进剂(C)，活性酯树脂(B2)具有通式(1)所示的结构，固化促进剂(C)含有选自四苯基鏻‑4,4′‑磺酰二酚盐、四苯基鏻双(萘‑2,3‑二氧)苯基硅酸盐、4‑羟基‑2‑(三苯基鏻)酚盐中的1种或2种以上。