公开(公告)号：CN111480207B

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN201880081104.6

申请日：2018-09-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大谷真梨子 ,  早川瞬 ,  堀元章弘 ,  宫地麻代

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H01B7/06

Abstract: 本发明的导电性膏是包含含有二氧化硅粒子(C)的弹性体组合物、导电性填料及溶剂的膏。

公开(公告)号：CN111480207A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201880081104.6

申请日：2018-09-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大谷真梨子 ,  早川瞬 ,  堀元章弘 ,  宫地麻代

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H01B7/06

Abstract: 本发明的导电性膏是包含含有二氧化硅粒子(C)的弹性体组合物、导电性填料及溶剂的膏。