-
公开(公告)号：CN116601855A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180082500.2
申请日：2021-12-08
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H02K15/10
Abstract: 本发明的定子(4)包括具有多个齿部(7)的定子芯、设置于上述齿部(7)之间的用于收纳线圈(9)的槽(8)、和收纳于上述槽(8)的线圈(9)，上述定子具有设置于槽(8)的内表面的由绝缘性树脂组合物构成的树脂层(50)，树脂层(50)的槽(8)内部侧的壁面(内表面树脂层(51)的树脂层表面(55))以与旋转轴方向平行的方式设置，树脂层(50)的树脂组合物含有热固性树脂，热固性树脂的玻璃化转变温度Tg为120℃以上。
-
公开(公告)号：CN105940045A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580006474.X
申请日：2015-01-22
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08J5/04
CPC classification number: C08J5/043 , B29B9/06 , B29B9/14 , B29B9/16 , B29B11/12 , B29C43/02 , B29K2105/06 , B29L2031/16 , C03C25/40 , C08J5/04 , C08J5/042 , C08J2363/04 , F16D65/092 , F16D69/00 , F16D69/026 , F16D2200/0069 , F16D2200/0086
Abstract: 本发明的成型品的制造方法的特征在于，包括：准备含有树脂和原纤维的粒料原料的工序；将上述粒料原料切断，得到含有上述树脂和上述原纤维被切断而成的纤维的多个粒料的工序；将各上述粒料中所含的上述纤维开纤的工序；和将上述开纤后的粒料成型，得到成型品的工序。根据本发明，能够容易地制造机械强度优异的成型品(例如，制动块的背板)。另外，根据本发明，能够提供机械强度优异的成型品和背板、以及可靠性高的制动块。
-
公开(公告)号：CN104736337A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380054093.X
申请日：2013-10-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B7/045 , B29C45/14311 , B29C45/14778 , B29K2101/10 , B29K2305/00 , B32B7/04 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B2250/02 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/406 , B32B2307/51 , B32B2307/538 , B32B2457/00 , B32B2605/08 , B32B2605/18 , Y10T428/24562 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , B29C45/14 , B32B3/30
Abstract: 本发明的金属树脂复合体(100)的树脂构件(101)与金属构件(102)接合，是通过将树脂构件(101)与金属构件(102)接合而得到的。树脂构件(101)由含有热固性树脂(A)作为树脂成分的热固性树脂组合物(P)构成。金属构件(102)至少与树脂构件(101)接合的接合面(103)的光泽度为0.1～30。这里，光泽度表示按照ASTM-D523测定的测定角度60°的值。
-
公开(公告)号：CN116195050A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202180061197.8
申请日：2021-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 本发明的功率模块(10)具有功率半导体芯片(1)和Cu电路(3)，该Cu电路(3)在一个表面设置功率半导体芯片(1)。功率模块(10)具有：利用烧结膏将功率半导体芯片(1)与Cu电路(3)接合的烧结层(2)；和用于将Cu底板(5)与Cu电路(3)的另一个表面接合而设置的散热片(4)，在功率半导体芯片(1)、烧结层(2)、Cu电路(3)和散热片(4)叠层而成的第一叠层结构中，叠层方向的热阻的合计XA为0.30(K/W)以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104718070B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201380054131.1
申请日：2013-10-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B29C45/14 , B29C45/14311 , B29C45/14778 , B29K2101/10 , B29K2305/00 , B29K2705/00 , B32B3/30 , B32B7/02 , B32B7/04 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B2250/02 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/406 , B32B2307/51 , B32B2307/538 , B32B2457/00 , B32B2605/08 , B32B2605/18 , Y10T428/24612 , Y10T428/24942 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的金属树脂复合体(100)的树脂构件(101)与金属构件(102)接合，是通过将树脂构件(101)与金属构件(102)接合而得到的。树脂构件(101)由含有热固性树脂(A)作为树脂成分的热固性树脂组合物(P)构成。金属构件(102)中，至少与树脂构件(101)接合的接合面(103)的、利用氮吸附BET法的实际表面积相对于表观表面积的比为100～400。
-
公开(公告)号：CN104718070A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201380054131.1
申请日：2013-10-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B29C45/14 , B29C45/14311 , B29C45/14778 , B29K2101/10 , B29K2305/00 , B29K2705/00 , B32B3/30 , B32B7/02 , B32B7/04 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B2250/02 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/406 , B32B2307/51 , B32B2307/538 , B32B2457/00 , B32B2605/08 , B32B2605/18 , Y10T428/24612 , Y10T428/24942 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的金属树脂复合体(100)的树脂构件(101)与金属构件(102)接合，是通过将树脂构件(101)与金属构件(102)接合而得到的。树脂构件(101)由含有热固性树脂(A)作为树脂成分的热固性树脂组合物(P)构成。金属构件(102)中，至少与树脂构件(101)接合的接合面(103)的、利用氮吸附BET法的实际表面积相对于表观表面积的比为100～400。
-
公开(公告)号：CN115836465A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202180040378.2
申请日：2021-05-24
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 马达(100)具有：具有多个齿部(7)的定子(6)；卷绕在齿部(7)的线圈(9)；和线圈(9)形成在齿部(7)之间的槽(8)，线圈(9)设置在槽(8)中，作为冷却结构，具有：第1树脂组合物，其填充在槽(8)中，并覆盖线圈(9)；和在旋转轴方向上延伸的线圈内侧冷却用流路(10)，其设置在填充有所述第1树脂组合物的区域，冷却剂在所述线圈内侧冷却用流路(10)的内部循环。
-
公开(公告)号：CN118160198A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280071485.6
申请日：2022-10-21
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的定子具有轭部、从轭部伸出的齿部、收纳于齿部之间所形成的槽内的线圈、和对线圈进行冷却的冷却水路(200)，冷却水路(200)具有：线圈内水路(301)，其配置于轴向的一端到另一端之间，用于对线圈进行冷却；和集管水路(310)，其与多个上述线圈内水路(301)连结且配置于线圈外，用于对向线圈内水路(301)导入的冷却水进行分配或者将从线圈内水路(301)排出的冷却水汇集。将线圈内水路(301)的截面积的合计设为S1、将集管水路(310)中的与冷却水的移动方向垂直的面的截面积设为S2时，S1与S2之比S2/S1为0.5以上。
-
公开(公告)号：CN104736337B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380054093.X
申请日：2013-10-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B7/045 , B29C45/14311 , B29C45/14778 , B29K2101/10 , B29K2305/00 , B32B7/04 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B2250/02 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/406 , B32B2307/51 , B32B2307/538 , B32B2457/00 , B32B2605/08 , B32B2605/18 , Y10T428/24562 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的金属树脂复合体(100)的树脂构件(101)与金属构件(102)接合而得到的。树脂构件(101)由含有热固性树脂(A)作为树脂成分的热固性树脂组合物(P)构成。金属构件(102)至少与树脂构件(101)接合的接合面(103)的光泽度为0.1～30。这里，光泽度表示按照ASTM-D523测定的测定角度60°的值。(101)与金属构件(102)接合，是通过将树脂构件
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.02 seconds)
