公开(公告)号：CN104221140A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380018061.4

申请日：2013-03-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 作道庆一

IPC: H01L23/29 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/003 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204

Abstract: 本发明提供一种封装用的树脂组合物，其含有固化型树脂和无机填充材料，用于封装设置在基板上的半导体元件，并且填充在上述基板与上述半导体元件之间的间隙中，将上述无机填充材料所含的颗粒的体积基准粒度分布中从大粒径一侧起的累积频度达到5％处的粒径设为Rmax(μm)、将上述无机填充材料所含的颗粒的体积基准粒度分布的最大的峰的粒径设为R(μm)时，R＜Rmax、1μm≤R≤24μm、R/Rmax≥0.45。

公开(公告)号：CN104221140B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201380018061.4

申请日：2013-03-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 作道庆一

IPC: H01L23/29 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/003 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204

Abstract: 本发明提供一种封装用的树脂组合物，其含有固化型树脂和无机填充材料，用于封装设置在基板上的半导体元件，并且填充在上述基板与上述半导体元件之间的间隙中，将上述无机填充材料所含的颗粒的体积基准粒度分布中从大粒径一侧起的累积频度达到5％处的粒径设为Rmax(μm)、将上述无机填充材料所含的颗粒的体积基准粒度分布的最大的峰的粒径设为R(μm)时，R＜Rmax、1μm≤R≤24μm、R/Rmax≥0.45。

公开(公告)号：CN102246296B

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN200980149798.3

申请日：2009-12-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 作道庆一

IPC: H01L23/29 ,  C08G59/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3128 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明涉及半导体封装用树脂组合物，其特征在于，是在经压缩成型来封装半导体元件而成的半导体装置中使用的颗粒状半导体封装用树脂组合物，用介电分析仪在测定温度175℃、测定频率100Hz的条件下测定时，满足下述a)～c)。a)从测定开始至达到最低离子粘度的时间为20秒以下。b)最低离子粘度值为6.5以下。c)从测定开始至达到最低离子粘度的时间、和从测定开始至离子粘度值达到300秒后的离子粘度值的90％的时间之间的间隔为10秒以上。

公开(公告)号：CN104204024A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380016746.5

申请日：2013-03-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊东昌治 ,  作道庆一

IPC: C08G59/32 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  C08G59/32 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/3236 ,  C08G59/38 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0033 ,  C08L63/06 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的光反射用树脂组合物的特征在于，含有：具有脂环式酸酐的单元结构X和氢化双酚的单元结构Y的环氧树脂B；和着色剂。上述环氧树脂B优选还具有双酚型环氧的单元结构Z。另外，本发明的光反射用树脂组合物优选还含有具有下述式(1)所示的结构的环氧树脂A。并且，将上述环氧树脂A的含量设为M[质量％]、将上述环氧树脂B的含量设为N[质量％]时，优选满足0.1≤M/N≤10的关系。(式(1)中，R表示碳原子数2～10的一价有机基团，n表示3～50的整数)。

公开(公告)号：CN102246296A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980149798.3

申请日：2009-12-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 作道庆一

IPC: H01L23/29 ,  C08G59/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3128 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明涉及半导体封装用树脂组合物，其特征在于，是在经压缩成型来封装半导体元件而成的半导体装置中使用的颗粒状半导体封装用树脂组合物，用介电分析仪在测定温度175℃、测定频率100Hz的条件下测定时，满足下述a)～c)。a)从测定开始至达到最低离子粘度的时间为20秒以下。b)最低离子粘度值为6.5以下。c)从测定开始至达到最低离子粘度的时间、和从测定开始至离子粘度值达到300秒后的离子粘度值的90％的时间之间的间隔为10秒以上。

公开(公告)号：CN101611490B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200880005182.4

申请日：2008-02-08

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 奥川良隆 ,  作道庆一 ,  川口均

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0366 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了电路板的制造方法，其能够以稳定的方式制造新一代半导体器件，并提高二次安装工艺的产量。在回流处理前在高于树脂组合物固化后的玻璃化转变温度的温度下加热厚度为230μm的电路板11，其中，所述电路板11是利用基于氰酸酯的预浸料12制造的，在该预浸料12中，玻璃布用树脂组合物浸渍。

公开(公告)号：CN101611490A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200880005182.4

申请日：2008-02-08

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 奥川良隆 ,  作道庆一 ,  川口均

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0366 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了电路板的制造方法，其能够以稳定的方式制造新一代半导体器件，并提高二次安装工艺的产量。在回流处理前在高于树脂组合物固化后的玻璃化转变温度的温度下加热厚度为230μm的电路板11，其中，所述电路板11是利用基于氰酸酯的预浸料12制造的，在该预浸料12中，玻璃布用树脂组合物浸渍。