公开(公告)号：CN116195050A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180061197.8

申请日：2021-07-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 原田隆博 ,  小坂弥 ,  山本晋也 ,  西川敦准 ,  伊东昌治

IPC: H01L23/29

Abstract: 本发明的功率模块(10)具有功率半导体芯片(1)和Cu电路(3)，该Cu电路(3)在一个表面设置功率半导体芯片(1)。功率模块(10)具有：利用烧结膏将功率半导体芯片(1)与Cu电路(3)接合的烧结层(2)；和用于将Cu底板(5)与Cu电路(3)的另一个表面接合而设置的散热片(4)，在功率半导体芯片(1)、烧结层(2)、Cu电路(3)和散热片(4)叠层而成的第一叠层结构中，叠层方向的热阻的合计XA为0.30(K/W)以下。

公开(公告)号：CN106867198B

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201610825479.1

申请日：2016-09-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊东昌治 ,  田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08L9/02 ,  C08L83/04 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/544 ,  C08K3/04 ,  C08K3/26 ,  C08K5/41 ,  C08K5/549 ,  G01N27/22

Abstract: 本发明的高介电树脂组合物是用于形成静电容量型传感器中的密封膜的颗粒状的高介电树脂组合物，含有环氧树脂(A)和相对介电常数(1MHz)为5以上的高介电性无机填充剂(B1)。而且，高介电性无机填充剂(B1)的利用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的体积基准粒度分布中的平均粒径D50为0.2μm以上8μm以下。另外，将颗粒状的上述高介电树脂组合物全体使用JIS标准筛进行筛分而测得的粒度分布中，2mm以上的粒子的比例相对于上述高介电树脂组合物的总量为4质量％以下，不足106μm的粒子的比例相对于上述高介电树脂组合物的总量为6质量％以下。

公开(公告)号：CN113614141A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080023641.2

申请日：2020-03-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊东昌治

IPC: C08G59/20 ,  C08K5/3472 ,  C08K5/54 ,  C08L63/00 ,  C08K3/013

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物含有：成分(A)，选自3‑氨基‑1,2,4‑三唑和4‑氨基‑1,2,4‑三唑中的1种以上的化合物；和成分(B)，环氧树脂。

公开(公告)号：CN104204024A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380016746.5

申请日：2013-03-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊东昌治 ,  作道庆一

IPC: C08G59/32 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  C08G59/32 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/3236 ,  C08G59/38 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0033 ,  C08L63/06 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的光反射用树脂组合物的特征在于，含有：具有脂环式酸酐的单元结构X和氢化双酚的单元结构Y的环氧树脂B；和着色剂。上述环氧树脂B优选还具有双酚型环氧的单元结构Z。另外，本发明的光反射用树脂组合物优选还含有具有下述式(1)所示的结构的环氧树脂A。并且，将上述环氧树脂A的含量设为M[质量％]、将上述环氧树脂B的含量设为N[质量％]时，优选满足0.1≤M/N≤10的关系。(式(1)中，R表示碳原子数2～10的一价有机基团，n表示3～50的整数)。

公开(公告)号：CN113614141B

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202080023641.2

申请日：2020-03-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊东昌治

IPC: C08G59/20 ,  C08K5/3472 ,  C08K5/54 ,  C08L63/00 ,  C08K3/013

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物含有：成分(A)，选自3‑氨基‑1,2,4‑三唑和4‑氨基‑1,2,4‑三唑中的1种以上的化合物；和成分(B)，环氧树脂。

公开(公告)号：CN106867198A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201610825479.1

申请日：2016-09-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊东昌治 ,  田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08L9/02 ,  C08L83/04 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/544 ,  C08K3/04 ,  C08K3/26 ,  C08K5/41 ,  C08K5/549 ,  G01N27/22

Abstract: 本发明的高介电树脂组合物是用于形成静电容量型传感器中的密封膜的颗粒状的高介电树脂组合物，含有环氧树脂(A)和相对介电常数(1MHz)为5以上的高介电性无机填充剂(B1)。而且，高介电性无机填充剂(B1)的利用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的体积基准粒度分布中的平均粒径D50为0.2μm以上8μm以下。另外，将颗粒状的上述高介电树脂组合物全体使用JIS标准筛进行筛分而测得的粒度分布中，2mm以上的粒子的比例相对于上述高介电树脂组合物的总量为4质量％以下，不足106μm的粒子的比例相对于上述高介电树脂组合物的总量为6质量％以下。

公开(公告)号：CN106461366A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580015950.4

申请日：2015-03-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 野嵜裕贵 ,  伊东昌治

IPC: G01B7/00 ,  A61B5/117 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00

CPC classification number: A61B5/1172 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K2003/2241 ,  G06K9/0002 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的环氧树脂组合物用于形成构成静电电容型指纹传感器(100)的绝缘膜(105)，上述静电电容型指纹传感器具备：基板(101)；设置在基板(101)上的检测电极(103)；和将检测电极树脂组合物含有环氧树脂(A)和无机填充剂(B)。(103)密封的绝缘膜(105)。而且，本发明的环氧