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公开(公告)号：CN110999547A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880054015.2
申请日：2018-08-03
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发公开一种印刷线路板，该印刷线路板设置有：绝缘的基材层；第一导电层，其层压到基材层的一个表面；第二导电层，其层压到基材层的另一表面；以及通路孔，其层压在连接孔的内表面上并且使第一导电层和第二导电层彼此电连接，连接孔沿厚度方向穿过基材层和第一导电层。该印刷线路板构造为使得连接孔的至少沿着基材层的一个表面的截面形状是不规则形状。
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公开(公告)号：CN110999547B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201880054015.2
申请日：2018-08-03
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发公开一种印刷线路板，该印刷线路板设置有：绝缘的基材层；第一导电层，其层压到基材层的一个表面；第二导电层，其层压到基材层的另一表面；以及通路孔，其层压在连接孔的内表面上并且使第一导电层和第二导电层彼此电连接，连接孔沿厚度方向穿过基材层和第一导电层。该印刷线路板构造为使得连接孔的至少沿着基材层的一个表面的截面形状是不规则形状。
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公开(公告)号：CN107079590B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201580057649.X
申请日：2015-10-16
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/40
Abstract: 根据本发明的实施例的一种制造柔性印刷电路板的方法包括：通孔形成步骤，准备包括具有绝缘属性和柔性的基膜以及堆叠在基膜的两个表面侧的一对的金属膜的基底材料，并且在基底材料的正面侧的金属膜以及所述基膜中形成通孔；填充步骤，通过在基底材料的正面进行电镀来在正面侧的金属膜的表面上堆叠导电材料，以形成导电材料层并用导电材料填充通孔；去除步骤，通过对基底材料的正面进行蚀刻来去除堆叠在位于正面侧的金属膜的表面上的导电材料层的表面层以及填充通孔的导电材料的表面层。在通孔形成步骤中，使得通孔中的基膜部分的最大内径大于通孔中的金属膜部分的最小内径。通孔的平均开口直径优选地为10μm以上且100μm以下。
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公开(公告)号：CN107079590A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057649.X
申请日：2015-10-16
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/40
Abstract: 根据本发明的实施例的一种制造柔性印刷电路板的方法包括：通孔形成步骤，准备包括具有绝缘属性和柔性的基膜以及堆叠在基膜的两个表面侧的一对的金属膜的基底材料，并且在基底材料的正面侧的金属膜以及所述基膜中形成通孔；填充步骤，通过在基底材料的正面进行电镀来在正面侧的金属膜的表面上堆叠导电材料，以形成导电材料层并用导电材料填充通孔；去除步骤，通过对基底材料的正面进行蚀刻来去除堆叠在位于正面侧的金属膜的表面上的导电材料层的表面层以及填充通孔的导电材料的表面层。在通孔形成步骤中，使得通孔中的基膜部分的最大内径大于通孔中的金属膜部分的最小内径。通孔的平均开口直径优选地为10μm以上且100μm以下。
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