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公开(公告)号：CN101061760B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200680001243.0
申请日：2006-09-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/281 , H05K3/323 , H05K2201/058
Abstract: 本发明公开一种柔性印刷电路板(1)，其包括在基部材料(4)的一侧上具有第一导体迹线(6)的第一柔性印刷电路板(2)和在基部材料(11)的两侧上分别具有第二导体迹线(14，15)的第二柔性印刷电路板(3)。第一柔性印刷电路板(2)设置有第一连接部分(8)，第二柔性印刷电路板3设置有第二连接部分(18)。第一和第二连接部分(8，18)连接到由各向异性的导电粘合剂形成的粘合剂层(5)。第一连接部分(8)被设置在与第一导体迹线(6)基本上相同的高度而第二连接部分(18)被设置在与第二导体迹线(14)基本上相同的高度。
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公开(公告)号：CN114258343A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202180004893.5
申请日：2021-05-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 电介质片的制造方法包括：将含有粉末状的聚四氟乙烯以及球状的二氧化硅的混合物在上述聚四氟乙烯的熔点以下进行挤出成型的工序；以及对由上述挤出成型的工序得到的片体进行压延的工序，上述二氧化硅相对于上述聚四氟乙烯的质量比为1.3以上，上述二氧化硅的平均粒径为0.1μm以上且3.0μm以下，上述挤出成型中的减缩比为8以下。
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公开(公告)号：CN110999548A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880052308.7
申请日：2018-03-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/09 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/24
Abstract: 根据本发明的一个实施方案的树脂膜包含聚酰亚胺作为主要成分，并且具有：由至少一侧沿深度方向形成的改性层，以及除改性层以外的非改性层，其中，改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率高于非改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率，并且自一侧起的改性层的平均厚度为10nm至500nm。
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公开(公告)号：CN101061760A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200680001243.0
申请日：2006-09-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/281 , H05K3/323 , H05K2201/058
Abstract: 本发明公开一种柔性印刷电路板(1)，其包括在基部材料(4)的一侧上具有第一导体迹线(6)的第一柔性印刷电路板(2)和在基部材料(11)的两侧上分别具有第二导体迹线(14，15)的第二柔性印刷电路板(3)。第一柔性印刷电路板(2)设置有第一连接部分(8)，第二柔性印刷电路板3设置有第二连接部分(18)。第一和第二连接部分(8，18)连接到由各向异性的导电粘合剂形成的粘合剂层(5)。第一连接部分(8)被设置在与第一导体迹线(6)基本上相同的高度而第二连接部分(18)被设置在与第二导体迹线(14)基本上相同的高度。
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公开(公告)号：CN111937500A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980022987.8
申请日：2019-04-03
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本公开的实施方案的柔性印刷线路板用覆膜包括粘合层和层叠在粘合层的表面上的保护层，并且其中保护层的粘度与粘合层的粘度的比率为5倍以上的层叠温度范围存在于50℃以上150℃以下的温度范围内。
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