发光模块
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110879441B

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN201910826263.0

    申请日:2019-09-03

    Inventor: 木原利彰

    Abstract: 本发明涉及一种发光模块。公开了一种发光模块,包括半导体发光元件、第一透镜、第二透镜和光纤插针。第一透镜准直从半导体发光元件输出的光。第二透镜是弯月形透镜,并将准直光会聚到光纤插针。第二透镜的光入射面具有其中曲率半径的增加率为零或更大的截面形状。第二透镜的光出射面包括第一区域和第二区域。第一区域具有截面形状,其中曲率半径的增加率的符号是正的。第二区域围绕第一区域并且具有截面形状,其中曲率半径的增加率的符号是负的。

    控制包括半导体光放大器的半导体光学装置的方法

    公开(公告)号:CN108011671B

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN201711026862.1

    申请日:2017-10-27

    Abstract: 公开了一种控制半导体元件的方法,所述半导体元件包括半导体激光二极管、半导体调制器和半导体光放大器。供应有第一偏置电流的半导体激光二极管产生连续波光。供应有驱动信号的半导体调制器通过调制连续波光而产生调制光。供应有第二偏置电流的半导体光放大器通过放大调制光而产生光信号。该方法首先将第二偏置电流设置在光信号的输出功率相对于第二偏置电流呈负相关的区域中。然后,调节半导体元件的温度、第一偏置电流和驱动信号,使得光信号呈现出各个预设范围内的性能。

    发射器组件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110391586A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201910303891.0

    申请日:2019-04-16

    Inventor: 木原利彰

    Abstract: 本发明披露了一种发射器组件,该发射器组件包括半导体激光器芯片、第一载体、第二载体和透镜。第一载体上安装有半导体激光器芯片。第二载体包括第一表面、第二表面、以及将第一表面和第二表面连接起来的连接表面。第一表面面向与芯片的轴向相交的第一方向,以将第一载体安装在第一表面上。第二表面面向第一方向,并且设置在比第一表面远离芯片的轴线的位置处。透镜通过粘合剂树脂固定至第二表面。连接表面远离第一载体的与芯片的发射端相邻的前端而朝向第一载体在轴向上与前端相反的后端后缩。

    发光模块
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110879441A

    公开(公告)日:2020-03-13

    申请号:CN201910826263.0

    申请日:2019-09-03

    Inventor: 木原利彰

    Abstract: 本发明涉及一种发光模块。公开了一种发光模块,包括半导体发光元件、第一透镜、第二透镜和光纤插针。第一透镜准直从半导体发光元件输出的光。第二透镜是弯月形透镜,并将准直光会聚到光纤插针。第二透镜的光入射面具有其中曲率半径的增加率为零或更大的截面形状。第二透镜的光出射面包括第一区域和第二区域。第一区域具有截面形状,其中曲率半径的增加率的符号是正的。第二区域围绕第一区域并且具有截面形状,其中曲率半径的增加率的符号是负的。

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