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公开(公告)号：CN118891240A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380027366.5
申请日：2023-03-28
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 上野隆宽 , 柴田怜 , 丰田谕史
IPC: C04B41/88
Abstract: 陶瓷结构体，具备基体、第一层、第二层。基体包含陶瓷。第一层与基体的表面相接而设置，包含与基体不同组成的陶瓷。第二层与第一层的表面相接而设置，包含金属。另外，在相对于基体的表面交叉的截面中，设基体的主晶体的平均粒径为DB，以1μm间隔测量第一层的厚度时的各个测量值为D1～Dn，D1～Dn的平均值为DAVE时，第一层具有|Dn－DAVE|大于DB/2的凹凸。
