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    RFID标签
    1.
    发明公开
    RFID标签 审中-实审

    公开(公告)号：CN114730365A

    公开(公告)日：2022-07-08

    申请号：CN202080081649.4

    申请日：2020-11-16

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 山本周一

    IPC: G06K19/077 ,  G06K19/02 ,  H01Q13/08 ,  H01Q9/04 ,  H05K1/14

    Abstract: RFID标签(1)具备：RFID用IC(80)；包括第一布线导体(11，12，13a～13d，14a～14d，21，21n，22，23a～23d，24n)且具有挠性的基板(10，20)；以及包括第二布线导体(31a～31d，31n，41a～41d，41n)且具有刚性的基板(30，40)。而且，所述具有挠性的基板(10，20)的基板面(10A，20B)包括：与所述具有刚性的基板(30，40)结合的第一区域(A1，A2)；以及包括相反的面(10B，20A)且未与所述具有刚性的基板(30，40)结合的第二区域(B)，所述第一布线导体所包括的第一导体部(11，12)及第二导体部(21，22)经由所述第二布线导体而被电连接，所述RFID用IC(80)连接于所述第一布线导体、所述第二布线导体或者这两者。

    RFID标签以及RFID系统
    2.
    发明授权
    RFID标签以及RFID系统 有权

    公开(公告)号：CN109074508B

    公开(公告)日：2021-08-03

    申请号：CN201780022638.7

    申请日：2017-04-11

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 山本周一 ,  落合建壮

    IPC: G06K19/077 ,  G06K19/02 ,  H01F38/14 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/06

    Abstract: 本公开的RFID标签(10)具有：绝缘基板(1)，具有上表面(1a)；线圈导体(2)，被配置于该绝缘基板(1)的内部；半导体元件(3)，被搭载于所述绝缘基板(1)的所述上表面(1a)；和模塑树脂(4)，覆盖所述绝缘基板(1)的所述上表面(1a)以及所述半导体元件(3)，该模塑树脂(4)含有粒径相互不同的多个磁性体粒子(5)。

    RFID标签以及RFID系统
    3.
    发明公开
    RFID标签以及RFID系统 有权

    公开(公告)号：CN109074508A

    公开(公告)日：2018-12-21

    申请号：CN201780022638.7

    申请日：2017-04-11

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 山本周一 ,  落合建壮

    IPC: G06K19/077 ,  G06K19/02 ,  H01F38/14 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/06

    Abstract: 本公开的RFID标签(10)具有：绝缘基板(1)，具有上表面(1a)；线圈导体(2)，被配置于该绝缘基板(1)的内部；半导体元件(3)，被搭载于所述绝缘基板(1)的所述上表面(1a)；和模塑树脂(4)，覆盖所述绝缘基板(1)的所述上表面(1a)以及所述半导体元件(3)，该模塑树脂(4)含有粒径相互不同的多个磁性体粒子(5)。

    标签用基板、RFID标签以及RFID系统
    4.
    发明授权
    标签用基板、RFID标签以及RFID系统 有权

    公开(公告)号：CN108235792B

    公开(公告)日：2021-01-26

    申请号：CN201780003350.5

    申请日：2017-10-19

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 杉本好正 ,  山本周一

    IPC: H01Q1/48 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H05K1/02

    Abstract: 一种标签用基板(10)等，具备：绝缘基板(1)，具有与外部接合的下表面以及包含凹部(1a)的上表面；上表面导体(2)，设置在绝缘基板(1)的上表面；接地导体(3)，设置在绝缘基板(1)的下表面；以及短路部贯通导体(4)，在厚度方向上贯通绝缘基板(1)，并对上表面导体(2)和接地导体(3)进行电连接，短路部贯通导体(4)仅在上表面导体(2)的外周部的一部分与上表面导体(2)连接。

    RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统
    5.
    发明公开
    RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统 有权

    公开(公告)号：CN111492379A

    公开(公告)日：2020-08-04

    申请号：CN201880081626.6

    申请日：2018-12-19

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 山本周一 ,  杉本好正

    IPC: G06K19/077 ,  H01Q13/08 ,  H01Q19/02

    Abstract: RFID标签用基板(30)，具备布线基板(10)以及辐射构件(20)，所述布线基板具有：电介质基板(1)，其具有第1面(11)、作为该第1面的相反侧的面并且作为向物品(300)的安装面的第2面(12)、以及凹部(1a)；辐射导体(2)，其处于所述第1面(11)；接地导体(3)，其处于所述第2面(12)；连接导体(4)，其将所述辐射导体(2)和所述接地导体(3)电连接；以及第1电极(7a)以及第2电极(7b)，其处于凹部(1a)内，所述辐射构件(20)被固定于所述布线基板(10)的所述第1面(11)。

    RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统
    7.
    发明公开
    RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统 有权

    公开(公告)号：CN112602093A

    公开(公告)日：2021-04-02

    申请号：CN201980054128.7

    申请日：2019-08-21

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 山本周一 ,  林拓也

    IPC: G06K19/077 ,  H01Q13/08

    Abstract: 在绝缘基板具备：第1面导体；第2面导体；将第1面导体和第2面导体电连接的短路部贯通导体；与第1面导体的至少一部分或第2面导体的至少一部分对置而形成电容元件的电容导体；将电容导体和第1面导体以及第2面导体中的一者电连接的电容部贯通导体；电连接半导体集成电路之中输出发送电波所涉及的电压信号的端子的第1电极；电连接半导体集成电路中的成为基准电位的端子的第2电极，电容元件中的第1导体、第2导体分别不经由短路部贯通导体而与第1电极、第2电极电连接，从第1电极到短路部贯通导体的距离比从第2电极到短路部贯通导体的距离短。

    RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统
    8.
    发明公开
    RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统 有权

    公开(公告)号：CN107864688A

    公开(公告)日：2018-03-30

    申请号：CN201780002741.5

    申请日：2017-07-21

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 杉本好正 ,  山本周一

    IPC: H01Q13/08 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q23/00

    Abstract: 一种RFID标签用基板(20)，具有：绝缘基板(1)，具有上表面以及包含凹部(1a)的下表面；上表面导体(2)，设置在绝缘基板(1)的上表面；接地导体(3)，设置在绝缘基板(1)的下表面，通过在厚度方向上贯通绝缘基板(1)的短路部贯通导体(4)与上表面导体(2)电连接；电容导体(5)，设置在绝缘基板(1)的内部，与上表面导体(2)的一部分对置；电容部贯通导体(5a)，被设置成从电容导体(5)一直到接地导体(3)在厚度方向上贯通绝缘基板(1)；以及第1电极(6)和第2电极(7)，设置在凹部(1a)内，第1电极(6)通过第1连接导体与电容导体(5)或者接地导体(3)电连接，第2电极(7)经由第2连接导体与上表面导体(3)电连接。

    RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统
    9.
    发明授权
    RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统 有权

    公开(公告)号：CN111492379B

    公开(公告)日：2023-10-24

    申请号：CN201880081626.6

    申请日：2018-12-19

    Applicant: 京瓷株式会社

    Inventor： 山本周一 ,  杉本好正

    IPC: G06K19/077 ,  H01Q13/08 ,  H01Q19/02

    Abstract: RFID标签用基板(30)，具备布线基板(10)以及辐射构件(20)，所述布线基板具有：电介质基板(1)，其具有第1面(11)、作为该第1面的相反侧的面并且作为向物品(300)的安装面的第2面(12)、以及凹部(1a)；辐射导体(2)，其处于所述第1面(11)；接地导体(3)，其处于所述第2面(12)；连接导体(4)，其将所述辐射导体(2)和所述接地导体(3)电连接；以及第1电极(7a)以及第2电极(7b)，其处于凹部(1a)内，所述辐射构件(20)被固定于所述布线基板(10)的所述第1面(11)。

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