公开(公告)号：CN119174286A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380039033.4

申请日：2023-05-02

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今朋哉

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

Abstract: 布线基板具有第一绝缘层、第二绝缘层、导体层、第一接地导体和第二接地导体。导体层具有在第一方向上延伸的一对第一信号线路和一对第二信号线路，第二接地导体具有一对第一开口和一对第二开口，第二绝缘层具有一对第一贯通导体、一对第二贯通导体和中央贯通导体。一对第一贯通导体位于一对第一开口内并与一对第一信号线路连接，一对第二贯通导体位于一对第二开口内并与一对第二信号线路连接。中央贯通导体位于一对第一开口与一对第二开口之间并与第一接地导体和第二接地导体连接，并且是在与第一方向交叉的第二方向上与第一贯通导体和第二贯通导体接近的接地用贯通导体。

公开(公告)号：CN112956015B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN201980071157.4

申请日：2019-10-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原宏信 ,  今朋哉

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/02

Abstract: 电子部件收纳用封装件具备基板和框体。基板具有安装电子部件的安装区域所位于的上表面。框体位于基板的上表面、以便包围安装区域，并且具有贯通孔。框体具备第1框体、第2框体以及第3框体。第1框体包围安装区域的至少一部分而位于基板的上表面，并且包含陶瓷材料。第2框体包围安装区域的至少一部分而位于基板的上表面，并且具有贯通孔，并包含金属材料。第3框体位于第1框体的上表面及第2框体的上表面、以便在俯视下包围安装区域，并且包含金属材料。第1框体具有第1端部及第2端部，第2框体具有第3端部及第4端部。第1框体的第1端部和第2框体的第4端部、以及第1框体的第2端部和第2框体的第3端部分别经由接合材料而被接合。

公开(公告)号：CN116670818A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202180087878.1

申请日：2021-12-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今朋哉 ,  北原光

IPC: H01L23/04

Abstract: 半导体封装体包含：绝缘基板(11)；一对信号电极(121)；与信号电极(121)分别连接的一对差动线路(14)；和接地用导体。差动线路(14)分别包含：第1信号线路(142)、第2信号线路(144)、第1过孔导体(141)和第2过孔导体(143)。接地用导体包含：接地面(11g)；在与接地面(11g)之间夹着第1信号线路(142)并形成带状线构造的接地面(15g)；和沿着第2过孔导体设置并形成同轴构造的接地用过孔导体(145)。在第1面的平面透视下，具有包含第2端部(143c)的接地面(11g)的面上的位置是间隙区域(11f)。

公开(公告)号：CN117546613A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202280043595.1

申请日：2022-06-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 高谷茂典 ,  今朋哉 ,  福田匡祐

IPC: H05K1/02

Abstract: 布线基板具备：基体，具有第1面、第2面、和位于第1面与第2面之间的侧面；信号电极，位于第1面；第1凹部以及第2凹部，从侧面设置到第1面；第1接地导体，位于第1凹部的内表面；和第2接地导体，位于第2凹部的内表面。在从与第1面垂直的第1方向观察时，基体的外形线包含至少1个圆弧，在从第1方向观察时，信号电极从第1面的中央至区域向圆弧延伸，并且从穿过圆弧的中央点的法线偏移设置，在从第1方向观察时，第1凹部以及第2凹部与圆弧重叠，且夹着信号电极而设置。

公开(公告)号：CN115735274A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202180045963.1

申请日：2021-06-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川头芳规 ,  今朋哉

IPC: H01L23/04

Abstract: 布线基体(10A)具备：具有第1面(S1)的基体(1)；位于第1面(S1)的接地导体(2)以及信号导体(3)；与接地导体(3)相接的第1引线端子(20A)；和与信号导体(2)相接且与第1引线端子(20A)并排的第2引线端子(30)，第1引线端子(20A)具有：在面向第1面(S1)的平面透视下与基体(1)重叠的第1端(21)；不与基体重叠且位于从第1端(21)延伸的前端的第2端(22)；包含第1端(21)且与接地导体(2)相接的接触部(23)；包含位于比接触部(23)更远离第1端(21)的位置的第1弯曲部(24)以及比第1弯曲部(24)更靠近第2端(22)的第2弯曲部(25)的连接部(26)；和与第2弯曲部(25)相连且向第2端(22)延伸的引线部(27)，连接部(26)具有在面向第1面(S1)的俯视观察下与第2引线端子(30)的距离比接触部(23)与第2引线端子(30)的距离更近的部分。

公开(公告)号：CN112956015A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201980071157.4

申请日：2019-10-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原宏信 ,  今朋哉

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/02

Abstract: 电子部件收纳用封装件具备基板和框体。基板具有安装电子部件的安装区域所位于的上表面。框体位于基板的上表面、以便包围安装区域，并且具有贯通孔。框体具备第1框体、第2框体以及第3框体。第1框体包围安装区域的至少一部分而位于基板的上表面，并且包含陶瓷材料。第2框体包围安装区域的至少一部分而位于基板的上表面，并且具有贯通孔，并包含金属材料。第3框体位于第1框体的上表面及第2框体的上表面、以便在俯视下包围安装区域，并且包含金属材料。第1框体具有第1端部及第2端部，第2框体具有第3端部及第4端部。第1框体的第1端部和第2框体的第4端部、以及第1框体的第2端部和第2框体的第3端部分别经由接合材料而被接合。