公开(公告)号：CN117199026A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311472707.8

申请日：2023-11-07

Applicant: 之江实验室

Inventor： 范武升 ,  刘懿 ,  程稳 ,  崔钰 ,  张金鑫 ,  蔡志翔 ,  陈光 ,  曾令仿

IPC: H01L23/38 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L23/427

Abstract: 本公开是关于一种散热装置、散热控制方法及装置、电子设备。散热装置用于对晶圆级芯片进行散热，所述散热装置包括；第一基板；第二基板；半导体制冷器，所述半导体制冷器连接于所述第一基板和所述第二基板之间，所述半导体制冷器包括相互独立的多个散热单元；电源模块，所述电源模块与每一散热单元电连接，以用于为每一所述散热单元分别进行供电，并使得每一散热单元形成朝向所述第一基板的冷端和朝向所述第二基板的热端。