公开(公告)号：CN118466622A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410676242.6

申请日：2024-05-29

Applicant: 之江实验室

Inventor： 任静和 ,  陆军亮 ,  祁振飞 ,  陈宏宇 ,  李超

IPC: G05D23/20

Abstract: 本申请涉及一种芯片温度控制方法、装置、计算机设备以及存储介质。包括：确定目标卫星中目标芯片的最低运行温度，以及目标卫星的星内环境最低温度，根据目标芯片的最低运行温度和星内环境最低温度确定目标芯片的期望升温功耗；接收到星务计算机发送的设备启动指令后，获取目标卫星的星内环境实际温度；若星内环境实际温度小于最低运行温度，则根据目标卫星的卫星运行信息确定目标芯片的目标升温模式；基于目标升温模式和期望升温功耗确定目标升温功耗，并通过目标升温功耗对目标芯片进行升温处理。上述方案，能够对卫星内的芯片器件进行特异化升温处理，保障了卫星芯片的正常工作，同时实现了对卫星能源进行合理的规划应用。

公开(公告)号：CN117215382A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311090241.5

申请日：2023-08-28

Applicant: 之江实验室

Inventor： 任静和 ,  邱吉冰 ,  毛旷 ,  王颖

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/18

Abstract: 本申请涉及一种多面散热件及机箱，多面散热件包括散热安装架及多个热管，散热安装架包括多个安装板及至少一个侧板，多个安装板依次间隔布设，且两两相对设置，相邻两个安装板的同一侧通过侧板相连，每个安装板相对背离的两个板面均为电路板安装面；安装板开设有至少一个第一通槽，侧板开设有多个第二通槽，每个第一通槽连通一个第二通槽形成散热通道；每个热管安装于一个散热通道中，热管包括依次连通的蒸发段、绝热段和冷凝段，其中，热管的蒸发段位于第一通槽中，冷凝段位于第二通槽中。本申请提供的多面散热件能够在满足多块电路板的散热需求同时还能够满足机箱的设计需求。

公开(公告)号：CN221079276U

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202323091023.1

申请日：2023-11-15

Applicant: 之江实验室

Inventor： 任静和 ,  邱吉冰 ,  毛旷

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本实用新型涉及一种散热外壳和星载机箱，包括第一壳体，所述第一壳体包括导热板、散热板以及连接板，所述导热板和所述散热板在第一方向上相对设置，所述连接板具有在第一方向上相对的第一侧沿和第二侧沿，所述第一侧沿与所述导热板为一体结构，所述第二侧沿和所述散热板为一体结构，所述导热板、所述散热板以及所述连接板围成容纳槽。