公开(公告)号：CN112736057A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN202011162186.2

申请日：2020-10-27

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 稻叶庆吾

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

Abstract: 提供能够在引线框与密封树脂体之间确保足够的粘着性的半导体装置。半导体装置(1)具备引线框(3)、与引线框(3)的搭载面(3a)接合的半导体元件(2)及覆盖半导体元件(2)的表面(2a)和搭载面(3a)中的半导体元件(2)的周围区域(3b)的密封树脂体(5)，在周围区域(3b)以预定的间距并以包围半导体元件(2)的方式呈多个列地形成有圆形形状的多个凹部(20)，当将在以包围半导体元件(2)的方式配置的多个列(C1～C3)中的至少最内周的列(C1)上排列的凹部(20)的间距(P)设为P[μm]、将其深度设为H[μm]、将密封树脂体(5)的弯曲弹性模量设为E[GPa]时，满足以下的式(1)和式(2)，E[GPa]≤20[GPa]……(1)5≤86.4‑5.45×E[GPa]+0.164×P[μm]≤H[μm]……(2)。

公开(公告)号：CN114554635B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202111190380.6

申请日：2021-10-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 稻叶庆吾 ,  加藤彰 ,  久保山大贵 ,  秦野莉佳 ,  东小薗创真

IPC: H05B3/34 ,  H05B3/84 ,  H05B3/02

Abstract: 提供电磁波透射性加热器，具有良好的发热特性，能够抑制加热器布线的剖面面积增加。电磁波透射性加热器(52)具备：多个加热器布线(521)，以能够使电磁波透射的间隔配置；一对横断布线(522)，与各个加热器布线(521)的一端和另一端分别连接；以及一对连接布线(523)，与该一对横断布线(522)分别连接。各个横断布线(522)的剖面面积(S2)大于各个加热器布线(521)的剖面面积(S1)。

公开(公告)号：CN114554635A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202111190380.6

申请日：2021-10-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 稻叶庆吾 ,  加藤彰 ,  久保山大贵 ,  秦野莉佳 ,  东小薗创真

IPC: H05B3/34 ,  H05B3/84 ,  H05B3/02

Abstract: 提供电磁波透射性加热器，具有良好的发热特性，能够抑制加热器布线的剖面面积增加。电磁波透射性加热器(52)具备：多个加热器布线(521)，以能够使电磁波透射的间隔配置；一对横断布线(522)，与各个加热器布线(521)的一端和另一端分别连接；以及一对连接布线(523)，与该一对横断布线(522)分别连接。各个横断布线(522)的剖面面积(S2)大于各个加热器布线(521)的剖面面积(S1)。