基板
    2.
    发明公开
    基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN116801478A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310269811.0

    申请日:2023-03-20

    Abstract: 本公开为基板。本公开的目的是提供具有充分的绝缘层与金属层的密合强度的新型的基板。本实施方式的基板,具有在树脂中含有绝缘填料的绝缘层以及配置于绝缘层的表面的金属层,在存在于绝缘层的表面的至少一部分的绝缘填料与构成金属层的金属之间的一部分存在树脂,在绝缘层与金属层的界面处,以存在于绝缘层的最表面的树脂或绝缘填料为基准时,存在于绝缘层的最深部的金属的深度为1.2μm以下。

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