发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN101241965A

    公开(公告)日:2008-08-13

    申请号:CN200810000349.X

    申请日:2004-07-26

    Abstract: 本发明提供一种发光二极管及其制造方法。由无添加GaN整体晶体构成的厚度约为150μm的半导体晶体基片(102)的背侧由以下部分来构成:由干蚀刻来精加工的平坦的被研磨面(102a);由干蚀刻来精加工的锥形的被研磨面(102b)。在由GaN构成的膜厚约为10nm的n型覆层(104)(低载流子浓度层)上,形成有紫外线发光MQW结构活性层(105),该活性层(105)将膜厚约为2nm的由Al0.005In0.045Ga0.95N组成的阱层(51)与膜厚约为18nm的由Al0.12Ga0.88N组成的势垒层(52)交替层叠了合计5层而成。此外,在半导体基片(a)的被研磨面上形成负电极(n电极c)的电极形成工序之前,对该被研磨面进行干蚀刻。

    发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN100395901C

    公开(公告)日:2008-06-18

    申请号:CN200480012658.9

    申请日:2004-07-26

    Abstract: 由无添加GaN整体晶体构成的厚度约为150μm的半导体晶体基片(102)的背侧由以下部分来构成:由干蚀刻来精加工的平坦的被研磨面(102a);由干蚀刻来精加工的锥形的被研磨面(102b)。在由GaN构成的膜厚约为10nm的n型覆层(104)(低载流子浓度层)上,形成有紫外线发光MQW结构活性层(105),该活性层(105)将膜厚约为2nm的由Al0.005In0.045Ga0.95N组成的阱层(51)与膜厚约为18nm的由Al0.12Ga0.88N组成的势垒层(52)交替层叠了合计5层而成。此外,在半导体基片(a)的被研磨面上形成负电极(n电极c)的电极形成工序之前,对该被研磨面进行干蚀刻。

    发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN1784790A

    公开(公告)日:2006-06-07

    申请号:CN200480012658.9

    申请日:2004-07-26

    Abstract: 由无添加GaN整体晶体构成的厚度约为150μm的半导体晶体基片(102)的背侧由以下部分来构成:由干蚀刻来精加工的平坦的被研磨面(102a);由干蚀刻来精加工的锥形的被研磨面(102b)。在由GaN构成的膜厚约为10nm的n型覆层(104)(低载流子浓度层)上,形成有紫外线发光MQW结构活性层(105),该活性层(105)将膜厚约为2nm的由Al0.005In0.045Ga0.95N组成的阱层(51)与膜厚约为18nm的由Al0.12Ga0.88N组成的势垒层(52)交替层叠了合计5层而成。此外,在半导体基片(a)的被研磨面上形成负电极(n电极c)的电极形成工序之前,对该被研磨面进行干蚀刻。

    Ⅲ族氮化物系化合物半导体发光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100403566C

    公开(公告)日:2008-07-16

    申请号:CN200610002758.4

    申请日:2006-01-25

    CPC classification number: H01L33/32 B82Y20/00 H01L33/06

    Abstract: 本发明是一种III族氮化物系化合物半导体发光元件,其在阱层上下形成的层与阱层的接合部附近具有下列区域,该区域为:使在该阱层上下形成的层的晶格常数,以接近该阱层的晶格常数的方式,发生变化而形成。本发明是具有单或多量子阱结构的发光层的III族氮化物系化合物半导体发光元件制造方法,该结构具有至少包含铟(In)的阱层,其中,在利用气相生长法来形成阱层时,从In源的最低供给量来开始供给,然后使In源的供给量增加到目标供给量为止,此后保持一定供给量,接下来,从目标供给量减少到最低供给量,对In源之外的III族原料源而言,在从In源供给开始至供给结束为止的这一期间,以一定的供给量来供给。

    Ⅲ族氮化物系化合物半导体发光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1819288A

    公开(公告)日:2006-08-16

    申请号:CN200610002758.4

    申请日:2006-01-25

    CPC classification number: H01L33/32 B82Y20/00 H01L33/06

    Abstract: 本发明是一种Ⅲ族氮化物系化合物半导体发光元件,其在阱层上下形成的层与阱层的接合部附近具有下列区域,该区域为:使在该阱层上下形成的层的晶格常数,以接近该阱层的晶格常数的方式,发生变化而形成。本发明是具有单或多量子阱结构的发光层的Ⅲ族氮化物系化合物半导体发光元件制造方法,该结构具有至少包含铟(In)的阱层,其中,在利用气相生长法来形成阱层时,从In源的最低供给量来开始供给,然后使In源的供给量增加到目标供给量为止,此后保持一定供给量,接下来,从目标供给量减少到最低供给量,对In源之外的Ⅲ族原料源而言,在从In源供给开始至供给结束为止的这一期间,以一定的供给量来供给。

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