一种用于芯粒系统的基板掩模版复用的全局布线方法

    公开(公告)号:CN119849421A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202411878065.6

    申请日:2024-12-19

    Abstract: 本发明提供一种用于芯粒系统的基板掩模版复用的全局布线方法,包括:获取基板的各层的布线参数和网表信息,网表信息包括多个线网各自的关联端口;将各层划分为多个网格节点,得到各层网格图;将各层的各个线网的关联端口映射到对应层的网格图中,根据关联端口的映射结果和连接关系,构建各层的各个线网的最小树,包括关联端口所属的网格节点和连接边;基于所述最小树,在各层网格图上构建各层的各个线网的布线有向无环图,包括根据线网的最小树构建的备选路径;根据布线参数以及基于多个指标构建的动态规划算法,从各层的各个线网的布线有向无环图中搜索布线路径,得到全局布线结果,所述指标包括掩模版复用区域的距离、布线长度和过孔数。

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