一种适用于AOP毫米波相控阵的宽带圆极化阵元

    公开(公告)号:CN115020963A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210484251.6

    申请日:2022-05-06

    Abstract: 本发明公开了一种适用于AOP毫米波相控阵的宽带圆极化阵元,由毫米波辐射贴片、介质层和底部地板组成;所述毫米波辐射贴片位于介质层上表面的中心位置;所述底部地板位于介质层下表面,且底部地板上设有矩形缝隙结构、矩形微带馈线和BGA植球结构;所述毫米波辐射贴片通过介质层内部的金属通孔连接底部地板的矩形微带馈线。该阵元基于AOP技术通过BGA植球结构实现与射频前端的互连,具有损耗小、重量轻、低成本等特点;同时克服传统微带天线带宽较窄的缺点,解决现有星载相控阵阵元低剖面、宽覆盖的技术问题。

    一种圆极化天线单元及其天线立体阵

    公开(公告)号:CN114336022A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111630973.X

    申请日:2021-12-28

    Abstract: 本发明公开一种圆极化天线单元,包括高频介质板、设置于高频介质板的第一表面的中心处的辐射贴片、设置于高频介质板的第二表面的天线反射铝板、以及设置于天线反射铝板的第二表面的中心处的SMA连接器。本发明还公开一种天线立体阵,包括支撑架、圆极化天线单元以及转接层。其中,支撑架包括顶面和多个支撑梁,且该顶面为一平面,支撑梁则围绕顶面等轴分布,且支撑梁为多段折弯结构,其中,第一段连接至顶面的边沿,第N段连接至安装法兰,且第一段至第N‑1段中,各段的法向量不相交。圆极化天线单元安装于顶面及支撑梁的第一段至第N‑1段,形成多层天线结构。转接层则安装于支撑梁的第N段。

    一种X波段低剖面宽赋形天线

    公开(公告)号:CN114389042A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202210050437.0

    申请日:2022-01-17

    Abstract: 一种X波段低剖面宽赋形天线,包括辐射贴片、上层介质板、开槽金属地、下层介质板、微带馈线层、金属空腔以及贯穿该金属空腔的第一馈电同轴线和第二馈电同轴线,辐射贴片设置于上层介质板的上表面,开槽金属地设置于所述的上层介质板和下层介质板之间,微带馈线层设置于下层介质板的下表面,通过缝隙耦合馈电方式为所述的辐射贴片馈电,外部激励源通过的第一馈电同轴线和第二馈电同轴线穿过金属空腔与微带馈线层相连接以提供馈电激励。本发明不仅解决了阵列天线宽波束赋形的高功耗、高成本和大体积问题,而且相较于同频段的常规单元微带贴片天线,扩宽了天线的横向尺寸,解决了常规高频单元微带天线由于尺寸太小而难以测量的问题。

    一种适用于AOP毫米波相控阵的宽波束圆极化微带阵元

    公开(公告)号:CN115173029B

    公开(公告)日:2024-12-24

    申请号:CN202210501542.1

    申请日:2022-05-10

    Abstract: 本发明公开了一种适用于AOP毫米波相控阵的宽波束圆极化微带阵元,包括辐射贴片、微带耦合线、介质层和底部地板;所述辐射贴片位于介质层上表面的中心位置;所述微带耦合线位于介质层上表面的边缘;所述底部地板位于介质层下表面,且底部地板上设有矩形缝隙结构、矩形微带馈线和BGA植球结构;所述辐射贴片通过金属过孔和底部地板的矩形微带馈线相连;所述微带耦合线也通过金属过孔和底部地板的下表面相连。植球结构直接与射频前端的实现互连,具有损耗小、重量轻、低成本等特点;同时克服常规微带天线波束窄、辐射不均匀等缺点,解决现有星载相控阵阵元低剖面、宽覆盖的技术问题。

    一种X波段低剖面宽赋形天线

    公开(公告)号:CN114389042B

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202210050437.0

    申请日:2022-01-17

    Abstract: 一种X波段低剖面宽赋形天线,包括辐射贴片、上层介质板、开槽金属地、下层介质板、微带馈线层、金属空腔以及贯穿该金属空腔的第一馈电同轴线和第二馈电同轴线,辐射贴片设置于上层介质板的上表面,开槽金属地设置于所述的上层介质板和下层介质板之间,微带馈线层设置于下层介质板的下表面,通过缝隙耦合馈电方式为所述的辐射贴片馈电,外部激励源通过的第一馈电同轴线和第二馈电同轴线穿过金属空腔与微带馈线层相连接以提供馈电激励。本发明不仅解决了阵列天线宽波束赋形的高功耗、高成本和大体积问题,而且相较于同频段的常规单元微带贴片天线,扩宽了天线的横向尺寸,解决了常规高频单元微带天线由于尺寸太小而难以测量的问题。

    一种适用于AOP毫米波相控阵的宽波束圆极化微带阵元

    公开(公告)号:CN115173029A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210501542.1

    申请日:2022-05-10

    Abstract: 本发明公开了一种适用于AOP毫米波相控阵的宽波束圆极化微带阵元,包括辐射贴片、微带耦合线、介质层和底部地板;所述辐射贴片位于介质层上表面的中心位置;所述微带耦合线位于介质层上表面的边缘;所述底部地板位于介质层下表面,且底部地板上设有矩形缝隙结构、矩形微带馈线和BGA植球结构;所述辐射贴片通过金属过孔和底部地板的矩形微带馈线相连;所述微带耦合线也通过金属过孔和底部地板的下表面相连。植球结构直接与射频前端的实现互连,具有损耗小、重量轻、低成本等特点;同时克服常规微带天线波束窄、辐射不均匀等缺点,解决现有星载相控阵阵元低剖面、宽覆盖的技术问题。

    一种适用于AOP毫米波相控阵的宽带圆极化阵元

    公开(公告)号:CN115020963B

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202210484251.6

    申请日:2022-05-06

    Abstract: 本发明公开了一种适用于AOP毫米波相控阵的宽带圆极化阵元,由毫米波辐射贴片、介质层和底部地板组成;所述毫米波辐射贴片位于介质层上表面的中心位置;所述底部地板位于介质层下表面,且底部地板上设有矩形缝隙结构、矩形微带馈线和BGA植球结构;所述毫米波辐射贴片通过介质层内部的金属通孔连接底部地板的矩形微带馈线。该阵元基于AOP技术通过BGA植球结构实现与射频前端的互连,具有损耗小、重量轻、低成本等特点;同时克服传统微带天线带宽较窄的缺点,解决现有星载相控阵阵元低剖面、宽覆盖的技术问题。

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