一种PDMS微流控芯片宏微结构一次成型的铸造方法

    公开(公告)号:CN117984490A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202410015841.3

    申请日:2024-01-05

    Abstract: 本发明涉及一种PDMS微流控芯片宏微结构一次成型的铸造方法,包括如下步骤:在所述弹性腔(1)中倒入PDMS预聚物后,盖上所述刚性板(2),所述弹性腔(1)上的限位框(12)引导弹性锥(11)对准刚性通孔(21),在压力和弹性体形变的引导下,弹性锥(11)进入刚性通孔(21)并产生形变填满刚性通孔(21),从而隔离弹性腔(1)内外的PDMS预聚物,留在弹性腔(1)内的PDMS预聚物固化形成所需PDMS微流控芯片。本发明能够快速制造包含微观结构和宏观结构的PDMS芯片,精确控制芯片的平面形状以及厚度,并且能够一次成型制造高精度、高密度通孔结构,有望用于制造各种微流控芯片。

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