公开(公告)号：CN105244291B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201510552671.3

申请日：2015-09-01

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 孙浩 ,  陈雯芳 ,  佟瑞 ,  张祁莲 ,  丁惠凤 ,  钱蓉 ,  孙晓玮

IPC: H01L21/56

Abstract: 本发明涉及种用于三维集成的大厚度光敏BCB的涂覆方法,包括:在晶圆上,先旋涂层光敏BCB,然后放在真空环境中静置;对第层BCB进行曝光前热烘、曝光和固化;在第层上旋涂第二层光敏BCB,并进行光刻、显影和固化;干法刻蚀去除部分BCB,刻蚀厚度为第层BCB的厚度,即可。本发明有效解决了传统二次涂覆中两层BCB的通孔会出现无法顺畅衔接的技术问题。

公开(公告)号：CN105244291A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510552671.3

申请日：2015-09-01

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 孙浩 ,  陈雯芳 ,  佟瑞 ,  张祁莲 ,  丁惠凤 ,  钱蓉 ,  孙晓玮

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/56

Abstract: 本发明涉及一种用于三维集成的大厚度光敏BCB的涂覆方法，包括：在晶圆上，先旋涂一层光敏BCB，然后放在真空环境中静置；对第一层BCB进行曝光前热烘、曝光和固化；在第一层上旋涂第二层光敏BCB，并进行光刻、显影和固化；干法刻蚀去除部分BCB，刻蚀厚度为第一层BCB的厚度，即可。本发明有效解决了传统二次涂覆中两层BCB的通孔会出现无法顺畅衔接的技术问题。