公开(公告)号：CN102376629A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201010255550.X

申请日：2010-08-17

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 吴紫阳 ,  杨恒 ,  陆松涛 ,  李昕欣 ,  王跃林

IPC: H01L21/768

Abstract: 本发明提供一种借助悬架光刻胶制作硅通孔互连的方法。其具体步骤为：首先在减薄或未减薄的硅片上刻蚀出通孔，再利用自组装方法在硅片上表面形成跨越通孔的悬架光刻胶膜并光刻形成悬架光刻胶对通孔一端的封口，溅射形成金属种子层后再去胶以形成通孔一端的悬架金属膜封口结构，之后进行铜电镀以填满通孔形成连通结构。该方法先刻蚀通孔后形成了平整的金属种子层表面结构，避免了表面平坦化后处理，工艺简单，成本低廉。

公开(公告)号：CN102376629B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201010255550.X

申请日：2010-08-17

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 吴紫阳 ,  杨恒 ,  陆松涛 ,  李昕欣 ,  王跃林

IPC: H01L21/768

Abstract: 本发明提供一种借助悬架光刻胶制作硅通孔互连的方法。其具体步骤为：首先在减薄或未减薄的硅片上刻蚀出通孔，再利用自组装方法在硅片上表面形成跨越通孔的悬架光刻胶膜并光刻形成悬架光刻胶对通孔一端的封口，溅射形成金属种子层后再去胶以形成通孔一端的悬架金属膜封口结构，之后进行铜电镀以填满通孔形成连通结构。该方法先刻蚀通孔后形成了平整的金属种子层表面结构，避免了表面平坦化后处理，工艺简单，成本低廉。