宽谱宽角吸收太阳电池类蛾眼减反结构及其制作方法

    公开(公告)号:CN101866959B

    公开(公告)日:2013-09-11

    申请号:CN201010175937.4

    申请日:2010-05-14

    CPC classification number: Y02E10/52 Y02P70/521

    Abstract: 本发明涉及一种基于单晶硅衬底的宽谱宽角吸收太阳电池类蛾眼减反结构及其制作方法,其特征在于借助仿生学原理,采用类蛾眼微纳结构作为减反层,增加光能捕获;微纳结构是采用拉膜(LM)法形成密集单层硅或硅化物颗粒网络,作为掩模形成的;采用干法刻蚀工艺,刻蚀单晶Si,形成微纳结构,避免了湿法腐蚀腐蚀深度受限的不足;调节掩模颗粒大小和密度,来调节类蛾眼微纳结构的光学折射系数梯度,实现0-60度宽入射光的宽角度吸收;采用调节微纳结构的尺寸(20-800纳米)、深度和周期性的方法,实现红外、可见、紫外(250纳米-2.5微米)的宽谱段光能吸收,从而提高电池效率。

    一种全固态高循环寿命薄膜锂电池及其制作方法

    公开(公告)号:CN102290595B

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201110180043.9

    申请日:2011-06-24

    Abstract: 本发明涉及一种全固态高循环寿命薄膜锂电池及其制作方法,其特征在于薄膜锂电池组成为:①在玻璃衬底表面溅射一层Al薄膜;②在Al薄膜表面溅射沉积一层氮化镍钴薄膜,作为阳极薄膜,氮化镍钴薄膜的组成通式为ComNi1-mN(0<m<1);③在氮化镍钴薄膜的表面溅射沉积组成通式为Li1+xMxTi(PO4)3薄膜(0<x<2),M为Al、Sc、Y、Fe或Cr;④在Li1+MxTi(PO4)3薄膜上沉积一层金属锂薄膜;⑤在Li薄膜沉积Ni薄膜作为阴极集电极;⑥在Li薄膜表面覆盖封装后,且分别在阴极和阳极集电极处引出Au处。且具有制备工艺简单,不需要高温退火过程,电池按国标测定充放电循环次数达1500次,且保持电池容量80%,且可通过沉积多层膜方法实现高电压输出,在微能源、传感器以及网络方面有广泛应用。

    硅基Al2O3薄膜芯片电容器及制作方法

    公开(公告)号:CN102117699B

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201010590616.0

    申请日:2010-12-15

    Abstract: 本发明公开了一种硅基Al2O3薄膜芯片电容器,可用于微波和射频电路中,起旁路和滤波作用。该芯片电容器包括低阻(电阻率≤1×10-3Ω·cm)硅衬底、非晶Al2O3绝缘薄膜、上电极、下电极四层结构。采用射频磁控溅射法,以高纯Al2O3陶瓷为靶材,在单晶Si衬底生长Al2O3非晶绝缘薄膜,接着在薄膜表面溅射生长Ti或TiW层和Au层,再经电镀Au加厚后,通过光刻、腐蚀的方法制作上电极图形,根据芯片电容厚度的要求对Si片背面减薄,在背面溅射Ti或TiW层和Au层作为下电极,划片后制作成芯片电容。该电容具用高Q值、损耗小、结构与工艺简单、成本低廉、尺寸小等优点。

    一种高重量比能量密度微能源系统、方法及其应用

    公开(公告)号:CN102324586A

    公开(公告)日:2012-01-18

    申请号:CN201110180076.3

    申请日:2011-06-24

    Abstract: 本发明涉及一种高重量比能量密度微能源系统、方法及应用。其特征在于所述的系统组成为:(1)在GaAs电池背表面溅射生长Al薄膜;(2)在Al膜表面溅射沉积氮化镍钴,其通式为ComNi1-mN,式中0<m<1;(3)在氮化镍钴薄膜表面溅射沉积Li1.3Ti1.7Al0.3(PO4)3薄膜;(4)在Li1.3Ti1.7Al0.3(PO4)3薄膜上沉积金属Li薄膜;(5)在Li薄膜表面溅射成膜一层Cu薄膜;(6)溅射(2)-(5)时在Al膜表面用不锈钢掩模板紧贴在露出未覆盖多层膜的Al表面,依次要装能源管理电路和RF模块,用金线连接GaAs电池正极、Li电池阳极、能源管理模块输出端和RF收发模块输出端。提供的高重量比能量密度高达438wh/kg,可连续5天在阴天条件下工作,为物联网节点微型化长时间供电及野外应用提供技术手段。

    硅基Al2O3薄膜芯片电容器及制作方法

    公开(公告)号:CN102117699A

    公开(公告)日:2011-07-06

    申请号:CN201010590616.0

    申请日:2010-12-15

    Abstract: 本发明公开了一种硅基Al2O3薄膜芯片电容器,可用于微波和射频电路中,起旁路和滤波作用。该芯片电容器包括低阻(电阻率≤1×10-3Ω·cm)硅衬底、非晶Al2O3绝缘薄膜、上电极、下电极四层结构。采用射频磁控溅射法,以高纯Al2O3陶瓷为靶材,在单晶Si衬底生长Al2O3非晶绝缘薄膜,接着在薄膜表面溅射生长Ti或TiW层和Au层,再经电镀Au加厚后,通过光刻、腐蚀的方法制作上电极图形,根据芯片电容厚度的要求对Si片背面减薄,在背面溅射Ti或TiW层和Au层作为下电极,划片后制作成芯片电容。该电容具用高Q值、损耗小、结构与工艺简单、成本低廉、尺寸小等优点。

    一种高重量比能量密度微能源系统、方法及其应用

    公开(公告)号:CN102324586B

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201110180076.3

    申请日:2011-06-24

    Abstract: 本发明涉及一种高重量比能量密度微能源系统、方法及应用。其特征在于所述的系统组成为:(1)在GaAs电池背表面溅射生长Al薄膜;(2)在Al膜表面溅射沉积氮化镍钴,其通式为ComNi1-mN,式中0<m<1;(3)在氮化镍钴薄膜表面溅射沉积Li1.3Ti1.7Al0.3(PO4)3薄膜;(4)在Li1.3Ti1.7Al0.3(PO4)3薄膜上沉积金属Li薄膜;(5)在Li薄膜表面溅射成膜一层Cu薄膜;(6)溅射(2)-(5)时在Al膜表面用不锈钢掩模板紧贴在露出未覆盖多层膜的Al表面,依次要装能源管理电路和RF模块,用金线连接GaAs电池正极、Li电池阳极、能源管理模块输出端和RF收发模块输出端。提供的高重量比能量密度高达438wh/kg,可连续5天在阴天条件下工作,为物联网节点微型化长时间供电及野外应用提供技术手段。

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