公开(公告)号：CN1232437C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN03142072.9

申请日：2003-08-06

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 王立春 ,  罗乐 ,  肖克 ,  周萍

IPC: B81B1/00 ,  B81C3/00

Abstract: 本发明涉及一种毛细管法气密封装MEMS器件的方法，其特征在于：(1)在MEMS器件晶片和腔体的晶片上，各制作出熔融焊料的导入导出线和导入导出孔，通过导入导出线，将周边的封环与导入导出孔连接起来；(2)对位后，两晶片上相对应的封环和导入导出线将构成金属化毛细管。在焊接的过程中，焊料熔化，从导入导出孔进入，铺展在导入导出线和封环金属表面上，在封环全部被焊料浸润后，两封环间的焊料液体就形成粘桥，焊料凝固后，两晶片粘接在一起，形成密封腔体。本发明简化了MEMS器件的气密封装过多的中间环节，提高生产效率，降低生产成本，不仅能实现在不同气氛下气密封装MEMS器件，而且可提高器件气密特性。

公开(公告)号：CN1513751A

公开(公告)日：2004-07-21

申请号：CN03142072.9

申请日：2003-08-06

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 王立春 ,  罗乐 ,  肖克 ,  周萍

IPC: B81B5/00

Abstract: 本发明涉及一种毛细管法气密封装MEMS器件的方法，其特征在于：(1)在MEMS器件晶片和腔体的晶片上，各制作出熔融焊料的导入导出线和导入导出孔，通过导入导出线，将周边的封环与导入导出孔连接起来；(2)对位后，两晶片上相对应的封环和导入导出线将构成金属化毛细管。在焊接的过程中，焊料熔化，从导入导出孔进入，铺展在导入导出线和封环金属表面上，在封环全部被焊料浸润后，两封环间的焊料液体就形成粘桥，焊料凝固后，两晶片粘接在一起，形成密封腔体。本发明简化了MEMS器件的气密封装过多的中间环节，提高生产效率，降低生产成本，不仅能实现在不同气氛下气密封装MEMS器件，而且可提高器件气密特性。