公开(公告)号：CN101055323A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710039450.1

申请日：2007-04-13

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 许宝建 ,  金庆辉 ,  程建功 ,  赵建龙 ,  缪金明 ,  李跃

IPC: G02B5/00 ,  G03F7/00 ,  G06F17/50

Abstract: 本发明涉及一种狭缝装置及其制作方法，其特征在于所述的狭缝装置是由位于中心的狭缝芯片和狭缝芯片辅助装置两部分构成，狭缝芯片安放在狭缝芯片辅助装置的中空结构中，狭缝芯片中心含有一定大小的狭缝，狭缝芯片铺助装置固定狭缝芯片。所述的狭缝是通过腐蚀工艺在硅衬底中间形成的，其尺寸由掩膜版曝光尺寸决定，改变掩膜版曝光尺寸可制成不同尺寸的狭缝。所述的狭缝芯片辅助装置是通过四角打孔螺钉对狭缝芯片进行夹持固定的。其制作方法包括狭缝芯片的整体设计、制作以及组装三步。所涉及的狭缝装置可依实际需要制作，便于光学检测仪器的微型化。

公开(公告)号：CN100483161C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200710039450.1

申请日：2007-04-13

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 许宝建 ,  金庆辉 ,  程建功 ,  赵建龙 ,  缪金明 ,  李跃

IPC: G02B5/00 ,  G03F7/00 ,  G06F17/50

Abstract: 本发明涉及一种狭缝装置及其制作方法，其特征在于所述的狭缝装置是由位于中心的狭缝芯片和狭缝芯片辅助装置两部分构成，狭缝芯片安放在狭缝芯片辅助装置的中空结构中，狭缝芯片中心含有一定大小的狭缝，狭缝芯片铺助装置固定狭缝芯片。所述的狭缝是通过腐蚀工艺在硅衬底中间形成的，其尺寸由掩膜版曝光尺寸决定，改变掩膜版曝光尺寸可制成不同尺寸的狭缝。所述的狭缝芯片辅助装置是通过四角打孔螺钉对狭缝芯片进行夹持固定的。其制作方法包括狭缝芯片的整体设计、制作以及组装三步。所涉及的狭缝装置可依实际需要制作，便于光学检测仪器的微型化。