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公开(公告)号：CN1400474A
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN02136542.3
申请日：2002-08-16
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01S1/02
Abstract: 本发明涉及一种全固态集成小型毫米波防撞雷达装置，其特征在于，由天线、收发组件、线性调制单元、中频放大系统、信号处理系统、声光显示报警装置六个单元组成，采用24GHZ的高频载波以及收发小型平面微带天线。线性调制单元产生一幅度、偏置和频率可调的三角波，输入到收发组件中的压控振荡器，使之产生一频率按三角波规律变化的高频信号，经耦合器、环行器和天线发射出去，碰到目标并返回，再由天线接收，通过环行器后，和耦合器耦合到的本振信号的一部分经混频器混频，混频后的信号经中放进入信号处理系统检出探测目标的距离，并判断是否小于安全门限值，之后送入报警及显示装置进行显示和报警。具有重量轻、体积小、一致性好、分辨高和全天候等特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1265208C
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN02136542.3
申请日：2002-08-16
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种全固态集成小型毫米波防撞雷达装置，其特征在于，由天线、收发组件、线性调制单元、中频放大系统、信号处理系统、声光显示报警装置六个单元组成，采用24GHZ的高频载波以及收发小型平面微带天线。线性调制单元产生一幅度、偏置和频率可调的三角波，输入到收发组件中的压控振荡器，使之产生一频率按三角波规律变化的高频信号，经耦合器、环行器和天线发射出去，碰到目标并返回，再由天线接收，通过环行器后，和耦合器耦合到的本振信号的一部分经混频器混频，混频后的信号经中放进入信号处理系统检出探测目标的距离，并判断是否小于安全门限值，之后送入报警及显示装置进行显示和报警。具有重量轻、体积小、一致性好、分辨高和全天候等特点。
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公开(公告)号：CN1186645C
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN02110879.X
申请日：2002-02-22
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01S13/93
Abstract: 本发明涉及一种工业用毫米波避碰雷达系统，由天线、收发组件、中频放大电路、函数发生器、信号处理及报警、电源等六个单元组成。特征是函数发生器产生的三角波作为收发组件中的压控震荡器的调制信号，送入压控荡器，使之产生频率按三角波变化的毫米波信号；其一部分能量由耦合器耦合到混频器作为本振信号，一部分经由环行器到天线发射出去，遇到障碍物并返回再由天线接收，经环行器完成与发射信号的隔离后，进入混频器和本振信号进行混频，混频后的信号经中放进入信号处理及报警单元进行障碍物的距离探测及响应的报警处理。障碍物靠近报警：15m，紧急报警制动：5m，探测精度：±0.2m，工作环境-40～+80℃。
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公开(公告)号：CN1376934A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN02110879.X
申请日：2002-02-22
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01S13/93
Abstract: 本发明涉及一种工业用毫米波避碰雷达系统,由天线、收发组件、中频放大电路、函数发生器、信号处理及报警、电源等六个单元组成。特征是函数发生器产生的三角波作为收发组件中的压控震荡器的调制信号,送入压控荡器,使之产生频率按三角波变化的毫米波信号;其一部分能量由耦合器耦合到混频器作为本振信号,一部分经由环行器到天线发射出去,遇到障碍物并返回再由天线接收,经环行器完成与发射信号的隔离后,进入混频器和本振信号进行混频,混频后的信号经中放进入信号处理及报警单元进行障碍物的距离探测及响应的报警处理。障碍物靠近报警:15m,紧急报警制动:5m,探测精度:±0.2m,工作环境－40～+80℃。
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公开(公告)号：CN1167115C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN02110878.1
申请日：2002-02-22
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种尺寸小于倒扣机吸头孔径的微小芯片倒扣工艺方法，属于微电子集成及封装方法领域。其特征在于(1)将室温下呈固体状态的粘结剂放在载体上，对载体加热至粘结剂熔化，停止加热，自然冷却粘结剂凝固在载体表面，形成一厚度均匀的薄层；(2)将裸芯片背面放在涂有粘结剂薄层的载体上，对载体加热至粘结剂熔化，再次冷却至室温，使芯片通过粘结剂粘在载体上；(3)采用通常适用的倒扣机完成裸芯片与基板间键合；(4)最后，对载体加热至粘结剂熔化，取走载体，实现微小芯片与电路的键合。利用本发明提供的工艺方法，对于现成的倒扣设备，不需要专门为微小芯片制造微小孔径的吸头，而又解决了微小芯片组装的难题。
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公开(公告)号：CN1367529A
公开(公告)日：2002-09-04
申请号：CN02110878.1
申请日：2002-02-22
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种尺寸小于倒扣机吸头孔径的微小芯片倒扣工艺技术,属于微电子集成及封装技术领域。其特征在于(1)将室温下呈固体状态的粘结剂放在载体上,对载体加热至粘结剂熔化,停止加温,自然冷却粘结剂凝固在载体表面,形成一厚度均匀的薄层;(2)将裸芯片背面放在涂有粘结剂薄层的载体上,对载体加温至粘结剂熔化,再次冷却至室温,使芯片通过粘结剂粘在载体上;(3)采用通常适用的倒扣机完成裸芯片与基板间键合;(4)最后,对载体加温至粘结剂熔化,取走载体,实现微小芯片与电路的键合。利用本发明提供的工艺技术,对于现成的倒扣设备,不需要专门为微小芯片制造微小孔径的吸头,而又解决了微小芯片组装的难题。
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