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公开(公告)号：CN103389237B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201310330143.4
申请日：2013-07-31
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明公开了一种简易低成本微阵列芯片点样器及使用方法，所述点样器由一个包含微通孔阵列和一组微管道的硅橡胶芯片构成，芯片上每个微通孔至少与一条微管道相通，各条微管道之间相互独立，且每条微管道至少连接一个进样口。使用时，首先将点样器置于真空环境中进行脱气处理，然后将脱气处理后的点样器与待点样基片贴合，点样器中包含微通孔阵列的一面接触待点样基片，并在各进样口滴加相应待固定样品，利用脱气硅橡胶块体吸收微管道中空气形成的负压驱动进样口液样充满微管道和微通孔阵列，经过一定时间的静置，待微通孔阵列中液样与基片表面完成交联反应后，剥离点样器，并清洗基片，即可得到完成点样的微阵列芯片。
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公开(公告)号：CN103009534B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210555203.8
申请日：2012-12-19
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种集成微结构的PDMS薄膜制作方法，其特征在于首先利用PDMS转模工艺将目标微结构从基于微加工工艺制作的母模复制至热熔性或水溶性材料表面，形成具有可熔化或溶解特性的牺牲层模具；然后在所制作牺牲层模具表面旋涂一薄层PDMS，同时在PDMS上压贴一胶片外框，待PDMS固化后，最后通过加热或浸入水中熔化或溶解牺牲层模具释放PDMS薄膜结构，并通过胶片外框辅助实现PDMS薄膜的转移和应用。该方法利用牺牲层模具制作和释放集成微结构的PDMS薄膜，避免了传统手工机械剥离方法对PDMS薄膜的损坏，大大降低了制作脆弱PDMS薄膜结构的难度，提高了制作PDMS薄膜的成功率，可实现PDMS薄膜结构的高产率批量化生产。
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公开(公告)号：CN102989533A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210559854.4
申请日：2012-12-20
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种高通量自动定量分配和混合的微流控芯片、使用方法及其应用，所述微流控芯片为一种组合式微流控芯片，由一个微流控芯片主体和一个预脱气的PDMS泵体组合而成；该芯片利用脱气处理后的PDMS泵体对气体的高溶解特性，在封闭微管道体系中产生负压，形成流体驱动力，同时利用芯片微管道表面性质结合几何设计构建毛细阀，通过负压驱动和毛细阀的协调作用，实现微流控芯片主体中流体的自动填充、定量分配和混合。最后介绍了所述的微流控芯片用于蛋白质结晶条件的高通量筛选。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103058131B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201210556630.8
申请日：2012-12-19
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明公开了一种高强度可逆键合微流控芯片的制作方法，所述方法首先利用牺牲层模具制作集成微管道结构的PDMS薄膜，并将PDMS薄膜结构面与一预先打孔的硬质基片对准贴合，然后将另一预先旋涂PDMS预聚体和固化剂混合液的硬质基片贴附于PDMS薄膜背面，并固化，制作完成完全无缝贴合的基片-PDMS-基片夹心式微流控芯片。最后，通过夹具从上下两面夹持夹心式微流控芯片的两片硬质基片，增强夹心式微流控芯片微管道结构耐受外加压强的能力。基于本发明制作的组合夹具的夹心式微流控芯片同时具备了可逆组装和抗高压的优势，大大地拓展了可逆键合微流控芯片的应用范围，降低了微流控芯片的应用成本。
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公开(公告)号：CN102989533B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201210559854.4
申请日：2012-12-20
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种高通量自动定量分配和混合的微流控芯片、使用方法及其应用，所述微流控芯片为一种组合式微流控芯片，由一个微流控芯片主体和一个预脱气的PDMS泵体组合而成；该芯片利用脱气处理后的PDMS泵体对气体的高溶解特性，在封闭微管道体系中产生负压，形成流体驱动力，同时利用芯片微管道表面性质结合几何设计构建毛细阀，通过负压驱动和毛细阀的协调作用，实现微流控芯片主体中流体的自动填充、定量分配和混合。最后介绍了所述的微流控芯片用于蛋白质结晶条件的高通量筛选。
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公开(公告)号：CN103389237A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310330143.4
申请日：2013-07-31
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明公开了一种简易低成本微阵列芯片点样器及使用方法，所述点样器由一个包含微通孔阵列和一组微管道的硅橡胶芯片构成，芯片上每个微通孔至少与一条微管道相通，各条微管道之间相互独立，且每条微管道至少连接一个进样口。使用时，首先将点样器置于真空环境中进行脱气处理，然后将脱气处理后的点样器与待点样基片贴合，点样器中包含微通孔阵列的一面接触待点样基片，并在各进样口滴加相应待固定样品，利用脱气硅橡胶块体吸收微管道中空气形成的负压驱动进样口液样充满微管道和微通孔阵列，经过一定时间的静置，待微通孔阵列中液样与基片表面完成交联反应后，剥离点样器，并清洗基片，即可得到完成点样的微阵列芯片。
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公开(公告)号：CN103058131A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210556630.8
申请日：2012-12-19
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明公开了一种高强度可逆键合微流控芯片的制作方法，所述方法首先利用牺牲层模具制作集成微管道结构的PDMS薄膜，并将PDMS薄膜结构面与一预先打孔的硬质基片对准贴合，然后将另一预先旋涂PDMS预聚体和固化剂混合液的硬质基片贴附于PDMS薄膜背面，并固化，制作完成完全无缝贴合的基片-PDMS-基片夹心式微流控芯片。最后，通过夹具从上下两面夹持夹心式微流控芯片的两片硬质基片，增强夹心式微流控芯片微管道结构耐受外加压强的能力。基于本发明制作的组合夹具的夹心式微流控芯片同时具备了可逆组装和抗高压的优势，大大地拓展了可逆键合微流控芯片的应用范围，降低了微流控芯片的应用成本。
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公开(公告)号：CN103009534A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210555203.8
申请日：2012-12-19
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种集成微结构的PDMS薄膜制作方法，其特征在于首先利用PDMS转模工艺将目标微结构从基于微加工工艺制作的母模复制至热熔性或水溶性材料表面，形成具有可熔化或溶解特性的牺牲层模具；然后在所制作牺牲层模具表面旋涂一薄层PDMS，同时在PDMS上压贴一胶片外框，待PDMS固化后，最后通过加热或浸入水中熔化或溶解牺牲层模具释放PDMS薄膜结构，并通过胶片外框辅助实现PDMS薄膜的转移和应用。该方法利用牺牲层模具制作和释放集成微结构的PDMS薄膜，避免了传统手工机械剥离方法对PDMS薄膜的损坏，大大降低了制作脆弱PDMS薄膜结构的难度，提高了制作PDMS薄膜的成功率，可实现PDMS薄膜结构的高产率批量化生产。
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