公开(公告)号：CN103675365A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210330880.X

申请日：2012-09-07

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 杨恒 ,  顾杰斌 ,  叶挺 ,  李昕欣

IPC: G01R1/06 ,  B81C1/00

CPC classification number: G01R1/06727 ,  G01R3/00

Abstract: 本发明提供一种微机械芯片测试探卡及其制作方法，在SOI衬底中定义悬臂梁图形，于悬臂梁的悬空端制作内壁绝缘的盲孔，于盲孔内制作探针，于悬臂梁表面制作金属引线，于悬臂梁的固定端制作焊球，正面刻蚀SOI形成悬臂梁结构，将焊球倒装于陶瓷基底，从底面刻蚀衬底硅以释放悬臂梁以完成制备。本发明具有加工精度高、加工工艺简单、制作的测试探卡的机械强度高、各探针可依据待测芯片管脚位置的分布进行排列等优点。本发明的制作工艺与传统的CMOS工艺及微机加工工艺兼容，适用于工业生产。

公开(公告)号：CN103675365B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201210330880.X

申请日：2012-09-07

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 杨恒 ,  顾杰斌 ,  叶挺 ,  李昕欣

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/06727 ,  G01R3/00

Abstract: 本发明提供一种微机械芯片测试探卡及其制作方法，在SOI衬底中定义悬臂梁图形，于悬臂梁的悬空端制作内壁绝缘的盲孔，于盲孔内制作探针，于悬臂梁表面制作金属引线，于悬臂梁的固定端制作焊球，正面刻蚀SOI形成悬臂梁结构，将焊球倒装于陶瓷基底，从底面刻蚀衬底硅以释放悬臂梁以完成制备。本发明具有加工精度高、加工工艺简单、制作的测试探卡的机械强度高、各探针可依据待测芯片管脚位置的分布进行排列等优点。本发明的制作工艺与传统的CMOS工艺及微机加工工艺兼容，适用于工业生产。