公开(公告)号：CN115078289A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202210763372.4

申请日：2022-06-30

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 李铁 ,  刘延祥 ,  冯立扬 ,  吴明 ,  王跃林

IPC: G01N21/3504 ,  G01N21/01

Abstract: 本发明提供一种夹层式片上集成微型红外气体传感器，包括：微型功能盖，设有红外光源和透气孔；微型探测处理芯片，设有红外探测器、电源模块、信号处理模块和数字逻辑单元；以及夹设于这两者之间的微型光学结构，微型光学结构和微型功能盖共同限定一光学气室，光学气室供红外光源发射的红外光通过，使红外光发射或反射至红外探测器；传感器为芯片级封装，微型功能盖、微型光学结构和微型探测处理芯片通过MEMS加工工艺来集成化封装。本发明的红外气体传感器采用MEMS技术进行集成化封装，有效减小红外气体传感器的体积，夹层式封装结构能够有效解决微型红外气体传感器内部的热干扰问题，并且实现了折叠式的反射设计，对光程进行了增长。

公开(公告)号：CN115060682A

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202210778289.4

申请日：2022-06-30

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 李铁 ,  冯立扬 ,  王翊 ,  周宏 ,  王跃林

IPC: G01N21/3504 ,  G01N21/01

Abstract: 本发明提供一种背孔式片上集成微型红外气体传感器，包括：红外探测芯片，设有红外光源、红外探测器、红外光源和红外探测器之间的透气‑隔热结构；微型光学罩，位于红外探测芯片的上表面，微型光学罩上设有反射面，且微型光学罩和红外探测芯片共同构成一封闭的光学腔室；其设置为将红外光源发射的红外光反射至红外探测器；信号处理芯片，集成于红外探测芯片上靠近红外探测器的一侧；微型光学罩、红外探测芯片和信号处理芯片采用MEMS加工工艺封装连接。本发明的微型红外气体传感器采用背孔和片上一体化集成方法，有效减小红外气体传感器的体积，解决了微型红外气体传感器内部热干扰问题，并且实现了折叠式的反射设计，对光程进行了增长。

公开(公告)号：CN115015152A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202210760499.0

申请日：2022-06-30

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 李铁 ,  刘延祥 ,  冯立扬 ,  吴明 ,  王跃林

IPC: G01N21/3504 ,  G01N21/01

Abstract: 本发明涉及一种递进式双通道红外气体传感器，包括从上至下依次层叠的反光罩、支撑板、基座和ASIC芯片；反光罩上设有反射腔和若干透气孔；支撑板上设有第一通孔和第二通孔，其内分别嵌设有第一滤光片和两第二滤光片；基座的顶面设有红外光源和两红外探测器，红外光源位于第一滤光片的正下方，两红外探测器分别位于两第二滤光片的正下方，两红外探测器相对于红外光源递进排布；红外光源和两红外探测器与ASIC芯片电连接。本发明的递进式双通道红外气体传感器，反光罩、支撑板、基座和ASIC芯片层叠设置，从而缩小体积；反射腔为折叠式反射结构，使光程增长；红外光源和两红外探测器分布在基座两端，可隔绝红外光源对热敏元件的影响。

公开(公告)号：CN115236021A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210760500.X

申请日：2022-06-30

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 李铁 ,  冯立扬 ,  王翊 ,  周宏 ,  王跃林

IPC: G01N21/3504 ,  G01N21/01

Abstract: 本发明涉及一种并列式双通道红外气体传感器，包括从上至下依次层叠的反光罩、支撑板、基座和ASIC芯片；反光罩上设有反射腔和若干透气孔；支撑板上设置有第一通孔和第二通孔，其内分别嵌设有第一滤光片和两第二滤光片；基座的顶面设有红外光源和两红外探测器，红外光源位于第一滤光片的正下方，两红外探测器分别位于两第二滤光片的正下方，两红外探测器相对于红外光源并列排布；红外光源和两红外探测器与ASIC芯片电连接。本发明的并列式双通道红外气体传感器，反光罩、支撑板、基座和ASIC芯片层叠设置，从而缩小体积；反射腔为折叠式反射结构，使光程增长；红外光源和两红外探测器分布在基座两端，可隔绝红外光源对热敏元件的影响。