公开(公告)号：CN103635740B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201180072118.X

申请日：2011-09-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 中岛启道 ,  松本晋一郎 ,  鎌田征彦 ,  高原雄一郎 ,  松下博史 ,  神代真一 ,  大泽滋

IPC: F21S8/02 ,  F21K9/20 ,  F21V29/70 ,  F21V23/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V29/507 ,  F21K9/20 ,  F21K9/68 ,  F21S8/026 ,  F21V23/0442 ,  F21V29/004 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: 灯装置(14)具备半导体发光元件(38a)。在灯装置(14)中设有具有导热部(28d)的框体(20)，所述导热部(28d)热连接于外部的散热体。半导体发光元件(38a)所产生的热经由导热部(28d)传导至散热体。感温元件(54)热连接于导热部(28d)。在灯装置(14)中设有使半导体发光元件(38a)点灯的点灯电路(23)，所述点灯电路(23)是根据感温元件(54)的感测来控制半导体发光元件(38a)的输出。

公开(公告)号：CN101713502B

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN200910178857.1

申请日：2009-09-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 渡邉博明 ,  清水恵一 ,  小川光三 ,  竹中绘梨果 ,  高桥章道 ,  野木新治 ,  神代真一

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V13/02 ,  F21Y113/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V7/0008 ,  F21S8/04 ,  F21V7/0016 ,  F21V7/005 ,  F21V13/10 ,  F21V23/003 ,  F21V23/005 ,  F21V23/04 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2107/10 ,  F21Y2107/20 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明是有关于一种照明器具，其包括器具本体、配置在所述器具本体上的主光源、配置在器具本体上而对主光源的附近进行直接照射的副光源、以及对主光源和副光源进行调光的调光电路。在能够通过主光源的直接照明而对下方进行照射的照明器具中，可以减轻主光源的眩光。

公开(公告)号：CN103148460A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201310014924.2

申请日：2009-05-25

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 森山厳与 ,  樋口一斎 ,  桥本纯男 ,  神代真一

IPC: F21V19/00 ,  F21V15/00 ,  F21V29/00 ,  F21S8/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/00 ,  F21S8/026 ,  F21V17/12 ,  F21V19/0035 ,  F21V19/0055 ,  F21V21/00 ,  F21V29/50 ,  F21V29/74 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够稳定地保持对于安装构件的安装状态，且可抑制变形、提升散热效果的基板、模块基板，及使用所述基板、模块基板的照明器具。模块基板包括：基板，包含第一表面、与对向于所述第一表面的第二表面；发光元件，安装在所述第一表面；以及热传导孔，包含导通孔，所述导通孔延伸通过全部所述基板而位于所述第一表面与所述第二表面之间，且热传导材料覆盖所述导通孔的内表面。

公开(公告)号：CN102032482A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010292773.3

申请日：2010-09-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 樋口一斎 ,  森山厳与 ,  本田豊 ,  根津宪二 ,  神代真一

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/10 ,  F21V29/00 ,  F21V7/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S8/026 ,  F21V17/162 ,  F21V21/04 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明是有关于一种照明装置，该照明装置(1)包括具有平坦的导热面(2b)的本体(2)。基板(4)的背面与导热面(2b)接触。在基板(4)的表面上安装有发光元件(10)。光学构件(3)在基板(4)的表面侧，与基板(4)的周缘部相向地配置着。以将基板(4)的周缘部挤压至导热面(2b)的方式，借由紧固构件(8)来将光学构件(3)紧固于本体(2)。

公开(公告)号：CN103124454B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210330937.6

申请日：2012-09-07

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 高桥寿明 ,  森本康司 ,  高桥健治 ,  石田幸男 ,  菊田纱耶香 ,  河野仁志 ,  神代真一

IPC: H05B37/02

Abstract: 本发明提供一种照明控制装置。实施方式的照明控制装置中，人体信息探测部根据由摄像装置获得的受到多个照明器具的光源照明的照明区的图像数据，来探测照明区是否有人及人的行动速度。停留区域判定部根据由人体信息探测部所探测到的照明区的人的行动速度，来判定预先将照明区划分成多个划分区域的各个划分区域是有人停留的停留区域、还是无人停留的非停留区域。照明控制部对于停留区域判定部判定为停留区域的划分区域的照明器具及判定为非停留区域的划分区域的照明器具进行不同的照明控制。

公开(公告)号：CN103807694A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310365615.X

申请日：2013-08-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 石田正纯 ,  长田武 ,  木宫淳一 ,  神代真一 ,  大塚诚

IPC: F21S8/04 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本发明提供一种在采用陶瓷基板的光源模块中防止陶瓷基板和电源供给用接头之间的焊料部上产生裂纹的光源模块、灯及照明装置。灯（3）具有：具有绝缘性的陶瓷基板即模块基板（22），其安装有发光部（22B）、设置有连接于发光部（22B）的多个配线图案（31）；多个接头（32），其一端与供电部连接，用于向发光部（22B）供给电源；支承部件（34），其支承多个接头（32）；焊料（33），其将多个接头（32）的各自的另一端固定于模块基板（22），并且与多个配线图案（31）中的一个电性连接；焊料（36），其用于将支承部件（34）固定于模块基板（22）。

公开(公告)号：CN103635740A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201180072118.X

申请日：2011-09-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 中岛启道 ,  松本晋一郎 ,  鎌田征彦 ,  高原雄一郎 ,  松下博史 ,  神代真一 ,  大泽滋

IPC: F21S8/02 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/507 ,  F21K9/20 ,  F21K9/68 ,  F21S8/026 ,  F21V23/0442 ,  F21V29/004 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: 灯装置(14)具备半导体发光元件(38a)。在灯装置(14)中设有具有导热部(28d)的框体(20)，所述导热部(28d)热连接于外部的散热体。半导体发光元件(38a)所产生的热经由导热部(28d)传导至散热体。感温元件(54)热连接于导热部(28d)。在灯装置(14)中设有使半导体发光元件(38a)点灯的点灯电路(23)，所述点灯电路(23)是根据感温元件(54)的感测来控制半导体发光元件(38a)的输出。

公开(公告)号：CN102032482B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201010292773.3

申请日：2010-09-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 樋口一斎 ,  森山厳与 ,  本田豊 ,  根津宪二 ,  神代真一

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/10 ,  F21V29/00 ,  F21V7/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S8/026 ,  F21V17/162 ,  F21V21/04 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明是有关于一种照明装置，该照明装置(1)包括具有平坦的导热面(2b)的本体(2)。基板(4)的背面与导热面(2b)接触。在基板(4)的表面上安装有发光元件(10)。光学构件(3)在基板(4)的表面侧，与基板(4)的周缘部相向地配置着。以将基板(4)的周缘部挤压至导热面(2b)的方式，借由紧固构件(8)来将光学构件(3)紧固于本体(2)。

公开(公告)号：CN101586780B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200910143020.3

申请日：2009-05-22

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 森山厳与 ,  樋口一斎 ,  桥本纯男 ,  神代真一

IPC: F21V7/10 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21S8/02 ,  F21V7/0083 ,  F21V17/12 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21Y2105/18 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明的目的在于提供一种反射体及使用所述反射体的照明器具，能够应对发光元件使用个数的增加，并且能够抑制变形，进行所需的配光控制。本发明的反射体6具备：数个泛光光圈6a，和数个发光元件10对向；数个辐射状间隔壁6c，具有划分所述泛光光圈6a的脊线部，且从形成反射面6f的中央部朝向外周部延伸，所述反射面从所述泛光光圈朝向脊线部扩展；以及内周间隔壁6d，位于中心部到外周部之间。

公开(公告)号：CN101749576B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200910211992.1

申请日：2009-12-11

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 竹中绘梨果 ,  小川光三 ,  清水恵一 ,  渡邉博明 ,  高桥章道 ,  野木新治 ,  神代真一

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V9/10 ,  F21V7/10 ,  F21V7/20 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21K9/64 ,  F21V3/00 ,  F21V9/30 ,  F21V29/502 ,  F21V29/70 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的发光模块(1)包括设置于基体(2)的安装面(2a)的至少一个发光元件(5)。透光性构件(4)配置成与所述基体(2)的所述安装面(2a)相向。所述透光性构件(4)远离所述发光元件(5)，并且包含对所述发光元件(5)所发出的光的波长进行转换的荧光物质(16)。在所述基体(2)与所述透光性构件(4)之间配置着具有导热性的框架(3)。所述框架(3)包围所述发光元件(5)。所述框架(3)包含将所述发光元件(5)所发出的光引导至所述透光性构件(4)的开口部(10)、以及与所述透光性构件(4)形成热连接的导热部(15)。所述导热部(15)具有露出于所述透光性构件(4)之外的散热部(20)。