-
公开(公告)号：CN111726936B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202010709927.8
申请日：2016-02-24
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供的电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。
-
公开(公告)号：CN111726936A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010709927.8
申请日：2016-02-24
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供的电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。
-
公开(公告)号：CN107409483A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680005082.6
申请日：2016-02-24
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件(20)接合的粘接层(1)、导电层(2)及绝缘层(3)。粘接层(1)包含(I)热塑性树脂(A)、及(II)热硬化性树脂(B)及与热硬化性树脂(B)相对应的硬化性化合物(C)的至少一者作为粘合剂成分，粘接层(1)进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。
-
公开(公告)号：CN103597551A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280026529.X
申请日：2012-05-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102
Abstract: 本发明提供一种在将导电性片贴附于印刷配线板等的被粘体的加热压制步骤中，可将导电层的渗出降低至最小限度的加工性良好的导电性片及其制造方法等。本发明的导电性片包括至少含有热硬化性树脂(A)、及枝晶状导电性微粒子(B)的导电层。导电层的厚度满足下述(i)与(ii)的至少一项：(i)150℃、2MPa、30分钟的条件下加热压制后的厚度，在将加热压制前的该导电层的厚度设为100时为30～95的范围；(ii)枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D90相对于该导电层的厚度为0.5倍～3倍的范围。枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D50为3μm以上、50μm以下，且，导电层中在50重量％以上、90重量％以下的范围内含有枝晶状导电性微粒子(B)。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN107409483B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201680005082.6
申请日：2016-02-24
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供一种电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。
-
公开(公告)号：CN103597551B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201280026529.X
申请日：2012-05-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102
Abstract: 本发明提供一种导电性片及其制造方法以及电子零件。本发明的导电性片包括至少含有热硬化性树脂(A)、及枝晶状导电性微粒子(B)的导电层。导电层的厚度满足下述(i)与(ii)的至少一项：(i)150℃、2MPa、30分钟的条件下加热压制后的厚度，在将加热压制前的该导电层的厚度设为100时为30～95的范围；(ii)枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D90相对于该导电层的厚度为0.5倍～3倍的范围。枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D50为3μm以上、50μm以下，且，导电层中在50重量％以上、90重量％以下的范围内含有枝晶状导电性微粒子(B)。
-
公开(公告)号：CN211744836U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201921846079.4
申请日：2019-10-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种电磁波屏蔽片及印刷配线板，所述电磁波屏蔽包括，保护层、金属层及导电性粘接剂层。所述金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％。而且，电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。本实用新型可提供一种回流焊耐性及裂纹耐性良好且即使是对于小开口的通路也能够进行可靠性高的GND接地、在用于高频传输电路中的情况下也具有高的电磁波屏蔽性的电磁波屏蔽片。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.03 seconds)
