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公开(公告)号：CN101646610A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880009327.8
申请日：2008-03-17
IPC: B65D51/24 , G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 提供一种不妨碍将信息发射到IC标签和从IC标签接收信息的具有IC标签的塑料盖，可靠地将产品信息输入至IC标签，并且可靠地输出被输入的产品信息。塑料盖具有设置于顶板(21)的上表面的存储产品信息的IC标签(10)。顶板(21)由环状凸缘(35)和凹部(37)形成，凹部(37)包括连续至环状凸缘(35)的内周缘的侧壁(37a)和连续至侧壁(37a)的下端的底(37b)。IC标签10被以覆盖凹部(37)的方式安装至环状凸缘(35)。IC标签(10)和底(37b)之间的间隙被保持成当底(37b)的背面与水接触时不妨碍将信号发射到IC标签和从IC标签接收信号的程度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101646610B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200880009327.8
申请日：2008-03-17
IPC: B65D51/24 , G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 提供一种不妨碍将信息发射到IC标签和从IC标签接收信息的具有IC标签的塑料盖，可靠地将产品信息输入至IC标签，并且可靠地输出被输入的产品信息。塑料盖具有设置于顶板(21)的上表面的存储产品信息的IC标签(10)。顶板(21)由环状凸缘(35)和凹部(37)形成，凹部(37)包括连续至环状凸缘(35)的内周缘的侧壁(37a)和连续至侧壁(37a)的下端的底(37b)。IC标签(10)被以覆盖凹部(37)的方式安装至环状凸缘(35)。IC标签(10)和底(37b)之间的间隙被保持成当底(37b)的背面与水接触时不妨碍将信号发射到IC标签和从IC标签接收信号的程度。
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公开(公告)号：CN102056815A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980121334.1
申请日：2009-06-22
Applicant: 东洋制罐株式会社
IPC: B65D51/24 , G06K19/00 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0723 , B65D41/62 , B65D51/245 , B65D2203/10 , B65D2251/0015 , B65D2251/0078 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , G06K19/07771
Abstract: 提供一种设置有IC标签的树脂顶盖，该树脂顶盖可用作装配到金属盖的顶盖，并且使IC标签设置成能够不受金属盖干扰地发射和接收信号。一种树脂顶盖(20)，其用于装配至金属盖(50)，所述树脂顶盖包括顶板(21)和筒状侧壁(23)，所述金属盖装配至所述筒状侧壁中。在所述筒状侧壁(23)的内表面上的上方部分形成台阶(25)或突起(30)，以防止装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属(50)盖向上运动。设置有IC芯片(5)的IC标签(10)以与装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属盖(50)的顶板(51)保持预定距离(D)的方式被安装至所述树脂顶盖的顶板(21)。
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公开(公告)号：CN102785828A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210249415.3
申请日：2009-06-22
Applicant: 东洋制罐株式会社
CPC classification number: G06K19/0723 , B65D41/62 , B65D51/245 , B65D2203/10 , B65D2251/0015 , B65D2251/0078 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , G06K19/07771
Abstract: 提供一种设置有IC标签的树脂顶盖，该树脂顶盖可用作装配到金属盖的顶盖，并且使IC标签设置成能够不受金属盖干扰地发射和接收信号。一种树脂顶盖（20），其用于装配至金属盖（50），所述树脂顶盖包括顶板（21）和筒状侧壁（23），所述金属盖装配至所述筒状侧壁中。在所述筒状侧壁（23）的内表面上的上方部分形成台阶（25）或突起（30），以防止装配在所述筒状侧壁（23）中的所述金属（50）盖向上运动。设置有IC芯片（5）的IC标签（10）以与装配在所述筒状侧壁（23）中的所述金属盖（50）的顶板（51)保持预定距离（D）的方式被安装至所述树脂顶盖的顶板（21）。
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公开(公告)号：CN102785828B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201210249415.3
申请日：2009-06-22
Applicant: 东洋制罐株式会社
CPC classification number: G06K19/0723 , B65D41/62 , B65D51/245 , B65D2203/10 , B65D2251/0015 , B65D2251/0078 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , G06K19/07771
Abstract: 提供一种设置有IC标签的树脂顶盖，该树脂顶盖可用作装配到金属盖的顶盖，并且使IC标签设置成能够不受金属盖干扰地发射和接收信号。一种树脂顶盖（20），其用于装配至金属盖（50），所述树脂顶盖包括顶板（21）和筒状侧壁（23），所述金属盖装配至所述筒状侧壁中。在所述筒状侧壁（23）的内表面上的上方部分形成台阶（25）或突起（30），以防止装配在所述筒状侧壁（23）中的所述金属（50）盖向上运动。设置有IC芯片（5）的IC标签（10）以与装配在所述筒状侧壁（23）中的所述金属盖（50）的顶板（51)保持预定距离（D）的方式被安装至所述树脂顶盖的顶板（21）。
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公开(公告)号：CN102056815B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200980121334.1
申请日：2009-06-22
Applicant: 东洋制罐株式会社
IPC: B65D51/24 , G06K19/00 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0723 , B65D41/62 , B65D51/245 , B65D2203/10 , B65D2251/0015 , B65D2251/0078 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , G06K19/07771
Abstract: 提供一种设置有IC标签的树脂顶盖，该树脂顶盖可用作装配到金属盖的顶盖，并且使IC标签设置成能够不受金属盖干扰地发射和接收信号。一种树脂顶盖(20)，其用于装配至金属盖(50)，所述树脂顶盖包括顶板(21)和筒状侧壁(23)，所述金属盖装配至所述筒状侧壁中。在所述筒状侧壁(23)的内表面上的上方部分形成台阶(25)或突起(30)，以防止装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属(50)盖向上运动。设置有IC芯片(5)的IC标签(10)以与装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属盖(50)的顶板(51)保持预定距离(D)的方式被安装至所述树脂顶盖的顶板(21)。
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