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公开(公告)号：CN102785828A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210249415.3
申请日：2009-06-22
Applicant: 东洋制罐株式会社
CPC classification number: G06K19/0723 , B65D41/62 , B65D51/245 , B65D2203/10 , B65D2251/0015 , B65D2251/0078 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , G06K19/07771
Abstract: 提供一种设置有IC标签的树脂顶盖，该树脂顶盖可用作装配到金属盖的顶盖，并且使IC标签设置成能够不受金属盖干扰地发射和接收信号。一种树脂顶盖（20），其用于装配至金属盖（50），所述树脂顶盖包括顶板（21）和筒状侧壁（23），所述金属盖装配至所述筒状侧壁中。在所述筒状侧壁（23）的内表面上的上方部分形成台阶（25）或突起（30），以防止装配在所述筒状侧壁（23）中的所述金属（50）盖向上运动。设置有IC芯片（5）的IC标签（10）以与装配在所述筒状侧壁（23）中的所述金属盖（50）的顶板（51)保持预定距离（D）的方式被安装至所述树脂顶盖的顶板（21）。
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公开(公告)号：CN102056815A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980121334.1
申请日：2009-06-22
Applicant: 东洋制罐株式会社
IPC: B65D51/24 , G06K19/00 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0723 , B65D41/62 , B65D51/245 , B65D2203/10 , B65D2251/0015 , B65D2251/0078 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , G06K19/07771
Abstract: 提供一种设置有IC标签的树脂顶盖，该树脂顶盖可用作装配到金属盖的顶盖，并且使IC标签设置成能够不受金属盖干扰地发射和接收信号。一种树脂顶盖(20)，其用于装配至金属盖(50)，所述树脂顶盖包括顶板(21)和筒状侧壁(23)，所述金属盖装配至所述筒状侧壁中。在所述筒状侧壁(23)的内表面上的上方部分形成台阶(25)或突起(30)，以防止装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属(50)盖向上运动。设置有IC芯片(5)的IC标签(10)以与装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属盖(50)的顶板(51)保持预定距离(D)的方式被安装至所述树脂顶盖的顶板(21)。
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公开(公告)号：CN102056815B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200980121334.1
申请日：2009-06-22
Applicant: 东洋制罐株式会社
IPC: B65D51/24 , G06K19/00 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0723 , B65D41/62 , B65D51/245 , B65D2203/10 , B65D2251/0015 , B65D2251/0078 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , G06K19/07771
Abstract: 提供一种设置有IC标签的树脂顶盖，该树脂顶盖可用作装配到金属盖的顶盖，并且使IC标签设置成能够不受金属盖干扰地发射和接收信号。一种树脂顶盖(20)，其用于装配至金属盖(50)，所述树脂顶盖包括顶板(21)和筒状侧壁(23)，所述金属盖装配至所述筒状侧壁中。在所述筒状侧壁(23)的内表面上的上方部分形成台阶(25)或突起(30)，以防止装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属(50)盖向上运动。设置有IC芯片(5)的IC标签(10)以与装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属盖(50)的顶板(51)保持预定距离(D)的方式被安装至所述树脂顶盖的顶板(21)。
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公开(公告)号：CN102514827A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110322723.X
申请日：2007-02-22
Applicant: 东洋制罐株式会社
CPC classification number: G06K19/0723 , B65D2203/10 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q15/00 , H01Q15/14
Abstract: 本发明提供一种尤其适合电波方式的RFID标签的RFID标签用基材，该基材可以防止RFID标签的通信特性受容器的内容物的影响而发生变化，即使在金属容器中，RFID标签的通信特性也不会受损，不管容器的材质或内容物如何，基材均可以将RFID标签的通信特性保持为良好，使标签尺寸的薄型化·小型化成为可能，从而可以直接使用通用的RFID标签。本发明是一种装配与读写器(reader/writer)之间进行无线电通信的RFID标签(20)的RFID标签用基材(10)，其中，具备基材层(11)和由特性不同的高介质常数层(12a)及高导磁率层(12b)构成的功能层(12)，具备具有规定的介电常数·相对磁导率的功能层，介电常数与相对磁导率的积为250以上。
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公开(公告)号：CN101948025A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN201010296778.3
申请日：2007-02-22
Applicant: 东洋制罐株式会社
IPC: B65D55/00 , B65D85/72 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0723 , B65D2203/10 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q15/00 , H01Q15/14
Abstract: 本发明提供一种尤其适合电波方式的RFID标签的RFID标签用基材，该基材可以防止RFID标签的通信特性受容器的内容物的影响而发生变化，即使在金属容器中，RFID标签的通信特性也不会受损，不管容器的材质或内容物如何，基材均可以将RFID标签的通信特性保持为良好，使标签尺寸的薄型化·小型化成为可能，从而可以直接使用通用的RFID标签。本发明是一种装配与读写器(reader/writer)之间进行无线电通信的RFID标签(20)的RFID标签用基材(10)，其中，具备基材层(11)和由特性不同的高介质常数层(12a)及高导磁率层(12b)构成的功能层(12)，具备具有规定的介电常数·相对磁导率的功能层，介电常数与相对磁导率的积为250以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102785828B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201210249415.3
申请日：2009-06-22
Applicant: 东洋制罐株式会社
CPC classification number: G06K19/0723 , B65D41/62 , B65D51/245 , B65D2203/10 , B65D2251/0015 , B65D2251/0078 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , G06K19/07771
Abstract: 提供一种设置有IC标签的树脂顶盖，该树脂顶盖可用作装配到金属盖的顶盖，并且使IC标签设置成能够不受金属盖干扰地发射和接收信号。一种树脂顶盖（20），其用于装配至金属盖（50），所述树脂顶盖包括顶板（21）和筒状侧壁（23），所述金属盖装配至所述筒状侧壁中。在所述筒状侧壁（23）的内表面上的上方部分形成台阶（25）或突起（30），以防止装配在所述筒状侧壁（23）中的所述金属（50）盖向上运动。设置有IC芯片（5）的IC标签（10）以与装配在所述筒状侧壁（23）中的所述金属盖（50）的顶板（51)保持预定距离（D）的方式被安装至所述树脂顶盖的顶板（21）。
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公开(公告)号：CN102514827B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201110322723.X
申请日：2007-02-22
Applicant: 东洋制罐株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0723 , B65D2203/10 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q15/00 , H01Q15/14
Abstract: 本发明提供一种尤其适合电波方式的RFID标签的RFID标签用基材，该基材可以防止RFID标签的通信特性受容器的内容物的影响而发生变化，即使在金属容器中，RFID标签的通信特性也不会受损，不管容器的材质或内容物如何，基材均可以将RFID标签的通信特性保持为良好，使标签尺寸的薄型化·小型化成为可能，从而可以直接使用通用的RFID标签。本发明是一种装配与读写器(reader/writer)之间进行无线电通信的RFID标签(20)的RFID标签用基材(10)，其中，具备基材层(11)和由特性不同的高介质常数层(12a)及高导磁率层(12b)构成的功能层(12)，具备具有规定的介电常数·相对磁导率的功能层，介电常数与相对磁导率的积为250以上。
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公开(公告)号：CN101948025B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010296778.3
申请日：2007-02-22
Applicant: 东洋制罐株式会社
IPC: B65D55/00 , B65D85/72 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0723 , B65D2203/10 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q15/00 , H01Q15/14
Abstract: 本发明提供一种尤其适合电波方式的RFID标签的RFID标签用基材，该基材可以防止RFID标签的通信特性受容器的内容物的影响而发生变化，即使在金属容器中，RFID标签的通信特性也不会受损，不管容器的材质或内容物如何，基材均可以将RFID标签的通信特性保持为良好，使标签尺寸的薄型化·小型化成为可能，从而可以直接使用通用的RFID标签。本发明是一种装配与读写器(reader/writer)之间进行无线电通信的RFID标签(20)的RFID标签用基材(10)，其中，具备基材层(11)和由特性不同的高介质常数层(12a)及高导磁率层(12b)构成的功能层(12)，具备具有规定的介电常数·相对磁导率的功能层，介电常数与相对磁导率的积为250以上。
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公开(公告)号：CN101390111B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200780006480.0
申请日：2007-02-22
Applicant: 东洋制罐株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38
CPC classification number: G06K19/0723 , B65D2203/10 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q15/00 , H01Q15/14
Abstract: 本发明提供一种尤其适合电波方式的RFID标签的RFID标签用基材，该基材可以防止RFID标签的通信特性受容器的内容物的影响而发生变化，即使在金属容器中，RFID标签的通信特性也不会受损，不管容器的材质或内容物如何，基材均可以将RFID标签的通信特性保持为良好，使标签尺寸的薄型化·小型化成为可能，从而可以直接使用通用的RFID标签。本发明是一种装配与读写器(reader/writer)之间进行无线电通信的RFID标签(20)的RFID标签用基材(10)，其中，具备基材层(11)和由特性不同的高介质常数层(12a)及高导磁率层(12b)构成的功能层(12)，具备具有规定的介电常数·相对磁导率的功能层，介电常数与相对磁导率的积为250以上。
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公开(公告)号：CN101390111A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200780006480.0
申请日：2007-02-22
Applicant: 东洋制罐株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38
CPC classification number: G06K19/0723 , B65D2203/10 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q15/00 , H01Q15/14
Abstract: 本发明提供一种尤其适合电波方式的RFID标签的RFID标签用基材，该基材可以防止RFID标签的通信特性受容器的内容物的影响而发生变化，即使在金属容器中，RFID标签的通信特性也不会受损，不管容器的材质或内容物如何，基材均可以将RFID标签的通信特性保持为良好，使标签尺寸的薄型化·小型化成为可能，从而可以直接使用通用的RFID标签。本发明是一种装配与读写器(reader/writer)之间进行无线电通信的RFID标签(20)的RFID标签用基材(10)，其中，具备基材层(11)和由特性不同的高介质常数层(12a)及高导磁率层(12b)构成的功能层(12)，具备具有规定的介电常数·相对磁导率的功能层，介电常数与相对磁导率的积为250以上。
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