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公开(公告)号:CN104445056A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410765428.5
申请日:2014-12-12
Applicant: 东南大学
Abstract: 一种用于测试MEMS振动疲劳或扭转疲劳的四梁测试结构,包括衬底、沉积于衬底上表面的四块正方形下板板、水平悬置在衬底上方的一块大正方形上极板、连接于上极板的四根窄梁、水平连接在衬底上的一个方形环框架。所述四块正方形下极板相互独立,表面均涂有介质薄层,以2×2排列方式构成一个大正方形;所述四根窄梁的一端分别垂直连接在正方形上极板四条边的侧面的中部,另一端分别连接在外围方形环框架的四个侧面,上极板和四根窄梁及方形环框架的顶面处同一平面;所述上极板通过四根窄梁和方形环框架的支撑悬置在整个下极板的正上方。该发明结构简单,测试方便,易于加工且功能强。
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公开(公告)号:CN102944515B
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN201210516342.X
申请日:2012-12-05
Applicant: 东南大学
IPC: G01N19/04
Abstract: 本发明公开了一种微机械系统中微悬臂梁粘附力的测量结构,包括衬底、被测十字梁、参考十字梁、下拉电极、拉动电极、衬底接触电极和窄条电极组;被测十字梁由第一横梁和第一扭转支撑梁组成,参考十字梁由第二横梁和第二扭转支撑梁组成,第一扭转支撑梁和第二扭转支撑梁分别通过锚区连接在衬底上;衬底接触电极和下拉电极位于第一横梁同一侧下方;窄条电极组位于第二横梁一侧端部的下方;拉动电极位于第一横梁另一侧和第二横梁另一侧的下方;所述的窄条电极组包括至少三根相互平行布置的窄条电极,每根窄条电极的末端均连接一个压焊块。利用该测量结构能够获取被测十字梁的粘附力性能。本发明还公开了该测量结构的测量方法,方便易行。
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公开(公告)号:CN103604534A
公开(公告)日:2014-02-26
申请号:CN201310611767.3
申请日:2013-11-27
Applicant: 东南大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 一种增强型偏转电容式表面微机械加工残余应力测试结构,包括衬底、沉积于衬底上表面的下极板、悬置在下极板上方的上极板以及置于衬底上的锚区;还有两个完全相同的辅助旋转结构;辅助旋转结构包括横梁、纵梁和两个辅助横梁;横梁的一端连接上极板,另一端连接纵梁;在应力作用下各个梁产生形变,使得电容值发生变化,测量电容值即可得到应力变化。旋转结构的设计加大了主纵梁的旋转幅度,显著增大测量电容的变化量,该测试结构简单,易于加工,对测试仪器无特殊要求,为残余应力的测试提供了一种很好地途径。
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公开(公告)号:CN102589965A
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN201210005078.3
申请日:2012-01-10
Applicant: 东南大学
IPC: G01N3/00
Abstract: 本发明公开了一种多晶硅泊松比在线测试结构,包括绝缘衬底、非对称的多晶硅十字梁、第一多晶硅下极板和第二多晶硅下极板,并通过静电力驱动的方式使非对称的多晶硅十字梁发生偏转,从而根据几何关系和材料力学原理获得多晶硅材料的泊松比参数。本发明通过激励电压所产生的静电力使测试结构发生转动,通过结构设计使最大扭转角成为已知量,并根据测试结构达到最大扭转角时的激励电压测量值,以及已知的结构几何参数和物理参数计算得到多晶硅材料的泊松比,因而测试设备要求低,且测试方法简单,测试过程及测试参数值稳定。多晶硅加工制备过程与后续微机电器件(MEMS)的制造同步进行时,没有特殊加工要求,完全符合在线测试的要求。
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公开(公告)号:CN105547542B
公开(公告)日:2018-02-13
申请号:CN201610027409.1
申请日:2016-01-15
Applicant: 东南大学
IPC: G01L1/24
Abstract: 本发明公开一种带有检测孔的MEMS微梁应力梯度的测试结构和测量方法,包括衬底、两个长锚区、六根带有检测孔的被测悬臂梁。所述两个长锚区固定在衬底的上表面上;所述被测悬臂梁的一端固定在长锚区的一个侧面,另一端刻蚀着一个方形通孔作为检测孔,检测孔的侧壁垂直于表面;所述六根带有检测孔的悬臂梁每三根一组,相互平行的固定在一个长锚区上;所述两组悬臂梁的悬置端两两相对,完全对称的相向放置。当悬臂梁因应力梯度的存在而产生向上或向下的弯曲时,检测孔的侧壁会随之发生倾斜,根据观察到前侧壁或后侧壁在水平面上的投影面积,即可判断被测悬臂梁的弯曲情况。本测试方法降低了对观测设备的要求,直观、方便。
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公开(公告)号:CN102980506B
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN201210516099.1
申请日:2012-12-05
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种微悬臂梁接触粘附的临界接触长度和粘附力的测量结构,包括衬底、n个十字梁,下拉电极、呈阶梯形的第一衬底接触电极、n个衬底接触电极和拉动电极;每个十字梁均由横梁和扭转支撑梁组成;扭转支撑梁通过锚区连接在衬底上;下拉电极、第一衬底接触电极、n个衬底接触电极和拉动电极连接在衬底顶面,且拉动电极位于n个十字梁一测的下方,下拉电极和第一衬底接触电极位于n个十字梁另一侧的下方,n个十字梁下方对应的第一衬底接触电极的长度呈阶梯变化,每个十字梁的下方对应设置一个衬底接触电极,且各衬底接触电极靠近第一衬底接触电极。该测量结构能够获取微悬臂梁接触粘附的临界接触长度和粘附力,且测量结果准确。
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公开(公告)号:CN102086021A
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN201010620619.4
申请日:2010-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种跨微纳尺度集成流道的制备方法,属于微纳制造领域,具体步骤为:第一步,在硼硅玻璃微流道之间制备硼硅玻璃隔膜,第二步,对硼硅玻璃隔膜进行热处理使玻璃分相,第三步,采用腐蚀液对硼硅玻璃隔膜进行腐蚀形成纳米孔洞,使得硼硅玻璃微流道之间连通,从而得到跨微纳尺度集成流道。本发明通过硼硅玻璃流道在热成型过程中腔壁互相挤压过程中形成厚度为微米至亚微米甚至更薄的硼硅玻璃隔膜,对其进行热处理使硼硅玻璃分相,再利用腐蚀液去处富硼相,可以使得玻璃隔膜在最薄处导通,形成纳米尺度的连通孔。该方法过程简单,不需要特别的设备,成本较低,流道可重复使用。
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公开(公告)号:CN102070120A
公开(公告)日:2011-05-25
申请号:CN201010617889.X
申请日:2010-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种用于微电子系统级封装的高密度转接板的制备方法,包括以下步骤:第一步,制备定向生长的碳纳米管束阵列,碳纳米管束的直径为0.5-30微米,间距为0.8-100微米,长度为40-500微米;第二步,在上述的定向生长碳纳米管束表面沉积金属钨形成导体阵列;第三步,使得硼硅玻璃与导体阵列在硼硅玻璃熔融状态下形成复合体,第四步,对于形成的复合体的上下表面进行磨抛使得沉积金属钨的碳纳米管束端部暴露,从而得到用于系统级封装的高密度转接板。该发明采用的材料的热膨胀系数低,工艺方法耗时短,因而具有高密度、可靠性高、低成本的优点。
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