嵌段共聚物及树脂组合物、以及嵌段共聚物的制造方法

    公开(公告)号:CN114040933B

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202080046176.4

    申请日:2020-06-22

    Abstract: 本发明提供一种大幅降低了暴露于高温时的臭气的嵌段共聚物。进而,本发明提供一种可得到韧性高的成形物的树脂组合物。此外,本发明提供一种可得到耐候性也优异的成形物的树脂组合物。一种嵌段共聚物,包含至少两个以上的聚合物嵌段,且所述嵌段共聚物的至少一个末端结构为下述通式(1)或硫醇基所表示的结构,并且将所述嵌段共聚物中的硫浓度(质量%)设为x、将所述嵌段共聚物的数量平均分子量设为y时,(x/100)与y的积为60以下。(R是指碳数1~30的烷基、芳基或芳烷基)一种树脂组合物,包含所述嵌段共聚物。

    固化性树脂组合物、以及嵌段共聚物及其制造方法

    公开(公告)号:CN111971342A

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201980025648.5

    申请日:2019-04-18

    Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物及嵌段共聚物,该固化性树脂组合物在室温下也能确保高的流动性,并且固化物的韧性高。本发明还提供一种生产效率也非常高的上述嵌段共聚物的制造方法。一种固化性树脂组合物,其中,包含嵌段共聚物,所述嵌段共聚物具有包含聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)/聚合物嵌段(A)的结构单元,上述聚合物嵌段(A)是以(甲基)丙烯酸烷基酯化合物为主要构成单体的玻璃化转变温度为10℃以下的聚合物,每1嵌段平均含有0.7个以上的交联性官能团,上述聚合物嵌段(B)是以(甲基)丙烯酸烷基酯化合物为主要构成单体的玻璃化转变温度为0℃以下的聚合物(但是,与聚合物嵌段(A)不同),相对于上述聚合物嵌段(A)及(B)的合计量100质量份,上述聚合物嵌段(A)的含量比例为33质量份以下。另外,上述制造方法具备通过活性自由基聚合制造上述嵌段共聚物的工序。

    固化性组合物、密封材料组合物、及粘接剂组合物

    公开(公告)号:CN111094442A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201880060565.5

    申请日:2018-08-07

    Inventor: 望月克信

    Abstract: 本发明提供操作性优异、且固化物的机械物性及耐候性也优异的固化性组合物、密封材料组合物、以及粘接剂组合物。该固化性组合物包含具有反应性甲硅烷基的氧亚烷基系聚合物(A)及(甲基)丙烯酸系聚合物(B),上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)在分子中具有0.01meq/g以上且1.0meq/g以下的双键。另外,(甲基)丙烯酸系聚合物(B)可以在分子中具有0.1个以上且2.2个以下的反应性甲硅烷基。

    嵌段共聚物及树脂组合物、以及嵌段共聚物的制造方法

    公开(公告)号:CN114040933A

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202080046176.4

    申请日:2020-06-22

    Abstract: 本发明提供一种大幅降低了暴露于高温时的臭气的嵌段共聚物。进而,本发明提供一种可得到韧性高的成形物的树脂组合物。此外,本发明提供一种可得到耐候性也优异的成形物的树脂组合物。一种嵌段共聚物,包含至少两个以上的聚合物嵌段,且所述嵌段共聚物的至少一个末端结构为下述通式(1)或硫醇基所表示的结构,并且将所述嵌段共聚物中的硫浓度(质量%)设为x、将所述嵌段共聚物的数量平均分子量设为y时,(x/100)与y的积为60以下。(R是指碳数1~30的烷基、芳基或芳烷基)一种树脂组合物,包含所述嵌段共聚物。

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