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发明公开
基板固定治具和使用基板固定治具的半导体装置的制造方法无效

公开(公告)号：CN110476234A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201880021114.0

申请日：2018-03-20

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 河村知范 , 寺田胜美 , 大木英三

IPC: H01L21/56 , B41F15/08 , B41F15/26 , H01L21/683

Abstract: 提供基板固定治具和使用基板固定治具的半导体装置的制造方法，在对配置有多个半导体芯片的基板的配置有半导体芯片的区域一并进行孔版印刷而进行密封从而得到半导体装置时，降低孔隙，并且抑制品质偏差。具体而言，提供基板固定治具和使用该基板固定治具的半导体装置的制造方法，该基板固定治具具有：支承板，其对基板从未配置半导体芯片的面进行支承，在对所述基板进行孔版印刷时，该支承板配置在孔版印刷装置的工作台上；以及按压件，其能够相对于所述支承板进行装拆，具有将所述基板按压至所述支承板的功能，所述按压件还作为将密封材料孔版印刷至所述基板时的孔版发挥功能。

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