公开(公告)号：CN101764124B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200810044193.5

申请日：2008-12-25

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 张永红 ,  程玉华

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明提供互连电阻测量结构及方法，以测量出集成电路中金属层互连结构的各部分电阻，有利于提高集成电路的性能；该结构包括：主测量结构，由通孔、两条弯折互连线及至少两个电阻测量端构成；第一辅助测量结构，由一条所述弯折互连线及至少两个电阻测量端构成；以及第二辅助测量结构，由一条所述弯折互连线及至少两个电阻测量端构成。

公开(公告)号：CN101764124A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200810044193.5

申请日：2008-12-25

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 张永红 ,  程玉华

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明提供互连电阻测量结构及方法，以测量出集成电路中金属层互连结构的各部分电阻，有利于提高集成电路的性能；该结构包括：主测量结构，由通孔、两条弯折互连线及至少两个电阻测量端构成；第一辅助测量结构，由一条所述弯折互连线及至少两个电阻测量端构成；以及第二辅助测量结构，由一条所述弯折互连线及至少两个电阻测量端构成。

公开(公告)号：CN101762750B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200810044194.X

申请日：2008-12-25

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 张永红 ,  程玉华

IPC: G01R27/04

Abstract: 本发明提出通孔电阻测量结构及方法，以提高测量效率及质量。该结构包括：多条互连线，所述多条互连线相互垂直，分别处于集成电路中互不相同的金属层，且宽度及材质相同，各个互连线上均设置有多个电阻测量点；以及通孔，通孔的顶部和底部分别连接有一条互连线，其中所述通孔与互连线的连接端位于互连线的线端，连接端由互连线覆盖。

公开(公告)号：CN101762750A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200810044194.X

申请日：2008-12-25

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 张永红 ,  程玉华

IPC: G01R27/04

Abstract: 本发明提出通孔电阻测量结构及方法，以提高测量效率及质量。该结构包括：多条互连线，所述多条互连线相互垂直，分别处于集成电路中互不相同的金属层，且宽度及材质相同，各个互连线上均设置有多个电阻测量点；以及通孔，通孔的顶部和底部分别连接有一条互连线，其中所述通孔与互连线的连接端位于互连线的线端，连接端由互连线覆盖。