公开(公告)号：CN115443305B

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202180027743.6

申请日：2021-04-08

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安田裕明 ,  伊东隆男 ,  竹田龙平 ,  浜村武広

IPC: C08L21/00 ,  C08L27/12 ,  C08L61/06 ,  C08L83/04 ,  C09K3/10 ,  F16J15/10 ,  C08K3/36

Abstract: 本公开旨在提供一种弹性体组合物和使用了该弹性体组合物的密封件，其能够实现理想的耐压缩破坏性、压缩永久变形等特性。本公开的弹性体组合物含有弹性体、粉体酚醛树脂以及粉体二氧化硅。本公开的密封件是对本公开的弹性体组合物进行交联成形而得到的。该密封件可以使用于半导体制造装置。

公开(公告)号：CN114761513B

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202080083570.5

申请日：2020-12-08

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安田裕明 ,  浜村武広 ,  伊东隆男

IPC: C09K3/10 ,  C08L27/12 ,  C08L61/06

Abstract: 半导体制造装置用密封件由含有氟橡胶和酚醛树脂粉末的橡胶组合物形成。相对于氟橡胶100质量份，酚醛树脂粉末的配合量为1质量份以上50质量份以下。酚醛树脂粉末的平均粒径为1μm以上20μm以下。

公开(公告)号：CN110520971B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN201880024397.4

申请日：2018-03-19

Applicant: 三菱电线工业株式会社 ,  AKROS株式会社

Inventor： 安田裕明 ,  浜村武広 ,  牧野真 ,  洼仓譲

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/30 ,  H01L21/683

Abstract: CMP装置的晶圆保持用的弹性膜(10)具有由弹性材料形成的膜主体(11)、以及以覆盖其晶圆保持侧的表面的方式而设置的涂布层(12)。涂布层(12)包含高分子粘合剂、以及分散于该高分子粘合剂中的非金属颗粒。

公开(公告)号：CN112292420B

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN201980039280.8

申请日：2019-06-06

Applicant: 三菱电线工业株式会社 ,  三菱材料电子化成株式会社

Inventor： 安田裕明 ,  浜村武广 ,  米泽晋 ,  金在虎 ,  西村文宏 ,  车屋光夫 ,  神谷武志 ,  本田常俊

IPC: C08J7/00 ,  C08J7/02

Abstract: 硅橡胶成型体(10)具有与物品接触的表面(11)。与物品接触的表面(11)被进行氟化处理，而使得该表面(11)的滚动阻力系数减小。

公开(公告)号：CN114761513A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080083570.5

申请日：2020-12-08

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安田裕明 ,  浜村武広 ,  伊东隆男

IPC: C09K3/10 ,  C08L27/12 ,  C08L61/06

Abstract: 半导体制造装置用密封件由含有氟橡胶和酚醛树脂粉末的橡胶组合物形成。相对于氟橡胶100质量份，酚醛树脂粉末的配合量为1质量份以上50质量份以下。酚醛树脂粉末的平均粒径为1μm以上20μm以下。

公开(公告)号：CN111094437B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN201880059589.9

申请日：2018-09-07

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安田裕明 ,  浜村武広 ,  伊东隆男

IPC: C08L27/12 ,  C08K5/14 ,  C08L71/00 ,  C08L83/07 ,  C09K3/10

Abstract: 未交联橡胶组合物含有：含氢的氟橡胶；热交联剂，其在以规定的温度被加热时使所述含氢的氟橡胶交联；以及氢位点保护剂，其与在照射了放射线时切断所述含氢的氟橡胶的碳‑氢间的键而产生的碳的自由基键合。

公开(公告)号：CN111094437A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880059589.9

申请日：2018-09-07

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安田裕明 ,  浜村武広 ,  伊东隆男

IPC: C08L27/12 ,  C08K5/14 ,  C08L71/00 ,  C08L83/07 ,  C09K3/10

Abstract: 未交联橡胶组合物含有：含氢的氟橡胶；热交联剂，其在以规定的温度被加热时使所述含氢的氟橡胶交联；以及氢位点保护剂，其与在照射了放射线时切断所述含氢的氟橡胶的碳-氢间的键而产生的碳的自由基键合。

公开(公告)号：CN117425693A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202280040172.4

申请日：2022-02-28

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安田裕明 ,  浜村武広 ,  山本哲也 ,  家泉直文

IPC: C08L27/12

Abstract: 未交联氟橡胶组合物含有以氟橡胶为主要成分的橡胶成分、离子液体、以及除全氟树脂以外的有机树脂填料。

公开(公告)号：CN110520971A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201880024397.4

申请日：2018-03-19

Applicant: 三菱电线工业株式会社 ,  AKROS株式会社

Inventor： 安田裕明 ,  浜村武広 ,  牧野真 ,  洼仓譲

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/30 ,  H01L21/683

Abstract: CMP装置的晶圆保持用的弹性膜(10)具有由弹性材料形成的膜主体(11)、以及以覆盖其晶圆保持侧的表面的方式而设置的涂布层(12)。涂布层(12)包含高分子粘合剂、以及分散于该高分子粘合剂中的非金属颗粒。

公开(公告)号：CN116568742A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180081187.0

申请日：2021-12-06

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安田裕明 ,  浜村武广

IPC: C08K5/06

Abstract: 氟橡胶组合物含有A成分、B成分以及C成分，A成分是含有含氢的氟橡胶作为主成分的基础橡胶，B成分是具有全氟聚醚骨架的化合物，C成分是体积密度为0.4g/cm3以下的粉体填料。B成分的一部分或全部在分子内含有烯基。在将B成分的密度设为dB、将B成分相对于A成分100质量份的含量设为pB、将C成分的体积密度设为dC、将C成分相对于A成分100质量份的含量设为pC时，(pC/dC)/(pB/dB)≥4。