公开(公告)号：CN113574657B

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN201980092715.5

申请日：2019-03-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 重田晃二 ,  森田真人 ,  福岛宽信 ,  小山雅弘 ,  松本直树

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的印刷布线板(1X)具备：电极焊盘(2A)，焊接于电子部件(5)的电极(51A)；电极焊盘(2B)，焊接于电子部件(5)的电极(51B)；阻挡导体(3A)，与电极焊盘(2A)相连；以及阻挡导体(3B)，与电极焊盘(2B)相连，阻挡导体(3A)和阻挡导体(3B)配置在夹着在粘合电子部件(5)时配置粘合剂(4)的缝隙区域(15)而对置的位置，且以电极焊盘(2A)经由阻挡导体(3A)与缝隙区域(15)对置，且电极焊盘(2B)经由阻挡导体(3B)与缝隙区域(15)对置的方式配置有阻挡导体(3A、3B)以及电极焊盘(2A、2B)。

公开(公告)号：CN113647203B

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN201980093872.8

申请日：2019-03-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 重田晃二 ,  角谷骏 ,  小岛知高 ,  伊藤大介

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/08

Abstract: 本发明的印刷布线板(10)是供电子部件通过喷流式焊接装置焊接的印刷布线板。印刷布线板(10)具备：绝缘基板(1)；焊盘(2)，设置于绝缘基板(1)中的成为焊接面的一个表面；贯通孔(4)，在绝缘基板(1)沿绝缘基板(1)的厚度方向贯通而设置于焊盘(2)，供电子部件的导线从绝缘基板(1)中的与一个表面背向的另一个表面侧插入；以及辅助导体(3)，在一个表面的面内的在预先确定的方向上与焊盘(2)相邻的区域，在一个表面的面内的与焊盘(2)在与预先确定的方向正交的方向上的形成区域相同的区域，以与焊盘(2)相同的宽度设置。

公开(公告)号：CN113647203A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN201980093872.8

申请日：2019-03-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 重田晃二 ,  角谷骏 ,  小岛知高 ,  伊藤大介

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/08

Abstract: 本发明的印刷布线板(10)是供电子部件通过喷流式焊接装置焊接的印刷布线板。印刷布线板(10)具备：绝缘基板(1)；焊盘(2)，设置于绝缘基板(1)中的成为焊接面的一个表面；贯通孔(4)，在绝缘基板(1)沿绝缘基板(1)的厚度方向贯通而设置于焊盘(2)，供电子部件的导线从绝缘基板(1)中的与一个表面背向的另一个表面侧插入；以及辅助导体(3)，在一个表面的面内的在预先确定的方向上与焊盘(2)相邻的区域，在一个表面的面内的与焊盘(2)在与预先确定的方向正交的方向上的形成区域相同的区域，以与焊盘(2)相同的宽度设置。

公开(公告)号：CN113574657A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201980092715.5

申请日：2019-03-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 重田晃二 ,  森田真人 ,  福岛宽信 ,  小山雅弘 ,  松本直树

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的印刷布线板(1X)具备：电极焊盘(2A)，焊接于电子部件(5)的电极(51A)；电极焊盘(2B)，焊接于电子部件(5)的电极(51B)；阻挡导体(3A)，与电极焊盘(2A)相连；以及阻挡导体(3B)，与电极焊盘(2B)相连，阻挡导体(3A)和阻挡导体(3B)配置在夹着在粘合电子部件(5)时配置粘合剂(4)的缝隙区域(15)而对置的位置，且以电极焊盘(2A)经由阻挡导体(3A)与缝隙区域(15)对置，且电极焊盘(2B)经由阻挡导体(3B)与缝隙区域(15)对置的方式配置有阻挡导体(3A、3B)以及电极焊盘(2A、2B)。

公开(公告)号：CN113545174A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201980092705.1

申请日：2019-03-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 重田晃二 ,  森田真人 ,  波越和生 ,  小岛知高 ,  海野完二 ,  原田忧哉

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明的印刷布线板(10)具备：基材(1)；多个电极焊盘(2)，形成于基材(1)的表面，用于焊接电子部件；熔融焊料导入突起(3)，与电极焊盘(2)相连，形成于基材(1)的表面，且在焊接时将熔融焊料向电极焊盘(2)导入；以及熔融焊料脱离突起(4)，与电极焊盘(2)相连，形成于基材(1)的表面，且在熔融焊料脱离的瞬间促进熔融焊料的脱离，熔融焊料导入突起(3)、电极焊盘(2)以及熔融焊料脱离突起(4)排列成一列。

公开(公告)号：CN109964543A

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201780070803.6

申请日：2017-11-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 重田晃二 ,  佐佐木俊介

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

Abstract: 立体型印刷布线板(100)具备主基板(1)和直立基板(2)，主基板(1)的第一电极和直立基板(2)的第二电极(12)利用焊料而接合。在主基板(1)的第一主表面形成有狭缝(3)。直立基板(2)具有第二主表面，直立基板(2)包含插入于狭缝(3)内的支承部(4)。狭缝(3)以及支承部(4)在延伸方向上被分割为多个。狭缝(3)与直立基板(2)接触的约束点(7)位于在延伸方向上排列的多个狭缝(3)的列中彼此相邻的一对狭缝(3a、3b)的端部(3e3)中的任意端部。