公开(公告)号：CN101667537A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910141813.1

申请日：2009-05-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高野和丰 ,  村上纯一 ,  凑忠玄

IPC: H01L21/04 ,  H01L21/33 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/405 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76888 ,  H01L24/05 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/7395 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明目的在于提供半导体装置的制造方法，该方法能够无弊病地形成用于实现半导体装置的高耐压化、耐压稳定化、电极的电位稳定化、耐压保持区域的缩短等的半绝缘性膜。该方法的特征在于包括以下工序：在半导体衬底表面形成P型区域的工序；在该P型区域上形成Al电极的工序；形成与该Al电极相接并由与Al相比不易与Si反应的物质构成的层间膜的工序；以及在该层间膜上形成含有Si的半绝缘性膜的工序。

公开(公告)号：CN111863760A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN202010304764.5

申请日：2020-04-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中村幸太 ,  富永博美 ,  村上纯一 ,  重冈英宪

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48

Abstract: 目的在于提供针对基板插入式引线类型的半导体装置，能够在向基板安装时形成稳定的焊料焊脚的技术。半导体装置(100)是通过将多个引线端子(2)各自插入至基板(4)的多个通孔(5)而进行安装的基板插入式引线类型的半导体装置。半导体装置(100)具有：通电控制部，其包含半导体元件及配线；封装树脂(1)，其覆盖通电控制部；以及多个引线端子(2)，它们的一端侧与通电控制部连接，并且，另一端侧从封装树脂(1)凸出，各引线端子(2)具有在从封装树脂(1)凸出的另一端侧的一部分形成的凸起部(3)。

公开(公告)号：CN101667537B

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN200910141813.1

申请日：2009-05-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高野和丰 ,  村上纯一 ,  凑忠玄

IPC: H01L21/04 ,  H01L21/33 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/405 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76888 ,  H01L24/05 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/7395 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明目的在于提供半导体装置的制造方法，该方法能够无弊病地形成用于实现半导体装置的高耐压化、耐压稳定化、电极的电位稳定化、耐压保持区域的缩短等的半绝缘性膜。该方法的特征在于包括以下工序：在半导体衬底表面形成P型区域的工序；在该P型区域上形成Al电极的工序；形成与该Al电极相接并由与Al相比不易与Si反应的物质构成的层间膜的工序；以及在该层间膜上形成含有Si的半绝缘性膜的工序。