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发明公开
半导体装置及半导体装置的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN111863760A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN202010304764.5

申请日：2020-04-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中村幸太 , 富永博美 , 村上纯一 , 重冈英宪

IPC: H01L23/49 , H01L21/48

Abstract: 目的在于提供针对基板插入式引线类型的半导体装置，能够在向基板安装时形成稳定的焊料焊脚的技术。半导体装置(100)是通过将多个引线端子(2)各自插入至基板(4)的多个通孔(5)而进行安装的基板插入式引线类型的半导体装置。半导体装置(100)具有：通电控制部，其包含半导体元件及配线；封装树脂(1)，其覆盖通电控制部；以及多个引线端子(2)，它们的一端侧与通电控制部连接，并且，另一端侧从封装树脂(1)凸出，各引线端子(2)具有在从封装树脂(1)凸出的另一端侧的一部分形成的凸起部(3)。

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