公开(公告)号：CN107732329B

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN201710686255.1

申请日：2017-08-11

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 田中伸史 ,  佐竹义裕 ,  川口德仁 ,  小清水浩士 ,  碓井薰 ,  大场雄介

IPC: H01M10/42 ,  H01M10/44 ,  H01M10/0525

Abstract: 本发明提供一种电池保护装置，有助于小型化以及导通电阻的降低。其具备：充放电控制芯片，其包括连接到二次电池的充电控制FET和放电控制FET；保护芯片，其根据二次电池的两端电压控制充电控制FET和放电控制FET来防止二次电池的过充电、过放电以及过电流；引线框架，其具有多个外部端子的连接面和与连接面导通的另一面，引线框架的另一面和形成于充放电控制芯片的表面的充电控制FET以及放电控制FET的端子经由导电材料进行电连接，保护芯片以该保护芯片的背面相向的方式经由绝缘部件被安装在充放电控制芯片的背面，保护芯片的端子和引线框架的另一面通过接合线进行电连接，充放电控制芯片和所述保护芯片被树脂覆盖。

公开(公告)号：CN107732329A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710686255.1

申请日：2017-08-11

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 田中伸史 ,  佐竹义裕 ,  川口德仁 ,  小清水浩士 ,  碓井薰 ,  大场雄介

IPC: H01M10/42 ,  H01M10/44 ,  H01M10/0525

CPC classification number: H02J7/0029 ,  H01L23/49 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/181 ,  H02J7/0042 ,  H02J7/0072 ,  H02J2007/0037 ,  H02J2007/0039 ,  H02J2007/004 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01M10/425 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/448 ,  H01M2010/4271

Abstract: 本发明提供一种电池保护装置，有助于小型化以及导通电阻的降低。其具备：充放电控制芯片，其包括连接到二次电池的充电控制FET和放电控制FET；保护芯片，其根据二次电池的两端电压控制充电控制FET和放电控制FET来防止二次电池的过充电、过放电以及过电流；引线框架，其具有多个外部端子的连接面和与连接面导通的另一面，引线框架的另一面和形成于充放电控制芯片的表面的充电控制FET以及放电控制FET的端子经由导电材料进行电连接，保护芯片以该保护芯片的背面相向的方式经由绝缘部件被安装在充放电控制芯片的背面，保护芯片的端子和引线框架的另一面通过接合线进行电连接，充放电控制芯片和所述保护芯片被树脂覆盖。

公开(公告)号：CN116647100A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310164304.0

申请日：2023-02-24

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 大场雄介 ,  西尾直也 ,  黑葛原浩司 ,  松田裕树

IPC: H02M1/08 ,  H02M3/335 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种具备高耐压端子的小型的电源控制用半导体装置以及电源装置。电源控制用半导体装置，通过输入与流过电压变换用的变压器的初级侧绕组的电流成比例的电压和来自所述变压器的次级侧的输出电压检测信号，生成并输出对用于在所述变压器的初级侧绕组中间歇地流过电流的开关元件进行接通、断开控制的驱动脉冲，其中，所述电源控制用半导体装置的封装是无引线型的树脂封装型，具备包含交流电压或整流后的电压的输入端子即第一端子、配置于所述第一端子的旁边的第二端子、耐压比所述第一端子低且与所述第二端子不同的多个第三端子的多个外部端子，所述第一端子与所述第二端子之间的间隔比所述多个第三端子间的间隔宽。

公开(公告)号：CN111664877A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN202010081792.5

申请日：2020-02-06

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 大原智光 ,  堤司树 ,  木村慎治 ,  铃木修平 ,  大场雄介

IPC: G01D5/347 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明提供一种光学模块及光学式编码器，制造容易，且能够更可靠地遮蔽来自光源的侧面光。该光学模块具备：固定基板；传感器基板，其粘着于上述固定基板上，且形成有贯通孔；以及发光元件，其以位于上述贯通孔内的方式粘着于上述固定基板上，上述传感器基板具有受光元件和形成于上述受光元件与上述贯通孔之间且上述贯通孔的周围的假受光元件，上述受光元件和上述假受光元件由形成于上述传感器基板的表层的相同导电型的杂质扩散层构成，上述假受光元件的深度大于上述受光元件的深度。