自动校准方法和自动校准系统
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN120068570A

    公开(公告)日:2025-05-30

    申请号:CN202411634224.8

    申请日:2024-11-15

    Abstract: 公开了自动校准方法和自动校准系统。根据至少一个实例实施例的自动校准方法可包括:接收至少一个内部方程、与半导体装置设计相关联的输入数据和与半导体装置设计相关联的硬件数据;基于所述输入数据和所述硬件数据来生成至少一个近似函数;基于生成的所述至少一个近似函数来确定至少一个损失函数;确定所述至少一个近似函数的至少一个参数和所述至少一个内部方程的至少一个参数,使得所述至少一个损失函数的值为0;以及基于确定的所述至少一个近似函数的至少一个参数和所述至少一个内部方程的至少一个参数来选择性地调整半导体装置设计。

    自动模拟生成装置和用于自动设计半导体装置的系统

    公开(公告)号:CN117952042A

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202311346976.X

    申请日:2023-10-17

    Abstract: 公开了自动模拟生成装置和用于自动设计半导体装置的系统。一种用于确定用于制造半导体装置的目标配方集的适用性的方法包括:通过基于目标配方集搜索数据库来获得参考配方集,参考配方集与目标配方集具有阈值内的相似度;基于数据库、目标配方集和参考配方集执行深度学习,以预测当使用基于目标配方集的制造工艺制造时在半导体装置中发生缺陷的概率;通过将目标配方集与参考配方集进行比较,生成与目标配方集对应的目标脚本集;使用目标脚本集模拟半导体装置的制造工艺;以及基于所述缺陷的概率和模拟制造工艺的结果,确定目标配方集的适用性。

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