公开(公告)号：CN112670265A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202010565305.2

申请日：2020-06-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李锡贤 ,  金锺润 ,  张延镐 ,  张在权

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485

Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片；重新分布结构，位于半导体芯片下方；第一绝缘层，位于重新分布结构下方；垫，位于第一绝缘层下方，垫与重新分布结构接触；以及凸块，位于垫下方，其中，垫的上部的水平最大长度比垫的下部的水平最大长度大。

公开(公告)号：CN111656306B

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN201980010981.9

申请日：2019-01-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金锺润 ,  赵容辰

IPC: G06F3/01 ,  G02B27/01 ,  G06F3/038 ,  G06F3/04815

Abstract: 一种电子装置包括显示器、通信电路和处理器，其中，处理器被配置为通过通信电路从与第一身体部分接触的控制器获取第一控制信号，第一控制信号包括指示控制器与第一身体部分接触的信息。处理器还用于基于第一控制信号通过显示器显示第一身体部分相应的第一图形对象，并且通过通信电路从与第二身体部分接触的控制器获取第二控制信号。第二控制信号包括指示控制器处于第二身体部分的信息。处理器还用于基于第二控制信号通过显示器显示与第二身体部分相应的第二图形对象。

公开(公告)号：CN113130418A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202010980175.9

申请日：2020-09-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金锺润

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括半导体芯片、具有第一开口的再分布绝缘层以及包括填充第一开口的第一部分的外部连接凸块。下凸块垫包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一表面包括直接接触外部连接凸块的第一部分的接触部分以及围绕接触部分的侧表面的覆盖部分。第一导电阻挡层围绕下凸块垫的侧表面并且设置在下凸块垫与再分布绝缘层之间。再分布图案直接接触下凸块垫的第二表面并且被构造为将下凸块垫电连接到半导体芯片。

公开(公告)号：CN111656306A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980010981.9

申请日：2019-01-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金锺润 ,  赵容辰

IPC: G06F3/01 ,  G02B27/01 ,  G06F3/038 ,  G06F3/0481

Abstract: 一种电子装置包括显示器、通信电路和处理器，其中，处理器被配置为通过通信电路从与第一身体部分接触的控制器获取第一控制信号，第一控制信号包括指示控制器与第一身体部分接触的信息。处理器还用于基于第一控制信号通过显示器显示第一身体部分相应的第一图形对象，并且通过通信电路从与第二身体部分接触的控制器获取第二控制信号。第二控制信号包括指示控制器处于第二身体部分的信息。处理器还用于基于第二控制信号通过显示器显示与第二身体部分相应的第二图形对象。