公开(公告)号：CN110496749B

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN201910399017.1

申请日：2019-05-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池元永 ,  卢星基 ,  金珉旭 ,  金成洙 ,  南雄植 ,  朴晟圭 ,  吴世荣

IPC: B05C9/12

Abstract: 提供了一种多固化设备和用于制造半导体芯片的方法，该多固化设备包括：致动器；第一腔室，包括第一能量源头；第二腔室，包括第二能量源头；第一驱动器，包括第一旋转传动齿轮和第一驱动齿轮，第一旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，第一驱动齿轮与第一腔室齿轮啮合。该设备还包括第二驱动器，第二驱动器包括第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮，第二旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，第二驱动齿轮与第二腔室齿轮啮合。在第一旋转传动齿轮、第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮被固定的同时，该设备使第一腔室的位置相对于第二腔室的位置对准。

公开(公告)号：CN120019722A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202380072360.X

申请日：2023-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金珉旭

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00 ,  B22D17/00 ,  B22D21/00 ,  B22D17/22

Abstract: 根据本公开的实施方式的电子装置包括：加热单元，包括在电子装置的操作期间产生热量的电子部件；以及散热结构，支撑加热单元，其中散热结构包括：第一框架，包括第一金属；第二框架，第二框架的至少一部分设置在第一框架内部，第二框架的至少一部分通过第一框架的一个表面暴露于外部，并且第二框架包括第二金属，第二框架包括与加热单元接触的热传递部和设置为距加热单元一定距离的散热部，并且第二框架可以从热传递部延伸至散热部。

公开(公告)号：CN110496749A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910399017.1

申请日：2019-05-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池元永 ,  卢星基 ,  金珉旭 ,  金成洙 ,  南雄植 ,  朴晟圭 ,  吴世荣

IPC: B05C9/12

Abstract: 提供了一种多固化设备和用于制造半导体芯片的方法，该多固化设备包括：致动器；第一腔室，包括第一能量源头；第二腔室，包括第二能量源头；第一驱动器，包括第一旋转传动齿轮和第一驱动齿轮，第一旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，第一驱动齿轮与第一腔室齿轮啮合。该设备还包括第二驱动器，第二驱动器包括第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮，第二旋转传动齿轮与致动器齿轮啮合，第二驱动齿轮与第二腔室齿轮啮合。在第一旋转传动齿轮、第二旋转传动齿轮和第二驱动齿轮被固定的同时，该设备使第一腔室的位置相对于第二腔室的位置对准。