公开(公告)号：CN118648385A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202280090843.8

申请日：2022-12-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润嬉 ,  申俊澈 ,  金爱利 ,  朴正基 ,  白承昌 ,  林政炫 ,  郑珍焕 ,  赵晟祜 ,  黄汉圭

IPC: H05K5/04 ,  H05K5/00 ,  C25D11/00 ,  C22C38/06 ,  C22C38/14 ,  C25D11/02 ,  C25D7/00 ,  C23C28/00

Abstract: 公开了一种电子装置壳体和包括该电子装置壳体的电子装置。根据各种实施方式，一种电子装置壳体可以包括：金属基板；形成在金属基板的表面的一个区域上的塑料注射部；形成在金属基板的表面的一个区域上的氧化物膜层；形成在金属基板的表面的一个区域上的镀层；以及形成在镀层上的沉积层，其中，氧化物膜层和镀层可以形成为彼此分开。各种其它实施方式也是可能的。